Supermicro扩展了其后门热交换器（RDHx）产品线，推出适用于高密度AI和HPC基础设施的液冷解决方案。新型号支持10kW到120kW的冷却容量，适合新建和现有数据中心，提升计算密度和冷却效率，兼容多种机架标准。

神雲科技在2026世界人工智能大会上展示了全方位服务器矩阵和超高密度液冷解决方案，包括高密度AI液冷机柜、气冷机柜及OCP标准液冷机柜，旨在支持多种算力需求，提升GPU密度和数据传输效率。

神雲科技在2026 AI Expo Korea展示了最新的高端GPU平台和液冷解决方案，重点突出计算密度和模块化效率的突破。展示的产品包括高密度GPU服务器、生成式AI优化平台及OCP标准液冷服务器，专为AI训练和高性能计算设计。