本文强调了选择低压降稳压器 (LDO) 封装时考虑热性能的重要性。热阻 (RθJA) 是选择合适封装的关键因素。文章提供了减少热量的设计提示和技巧，如增大接地层和接触层尺寸、安装散热器、串联电阻等。选择适合的元件和技术对设计成功非常重要。