宜鼎国际将参加2026年8月在北京举行的世界机器人博览会，展示专为具身智能打造的全栈硬件矩阵，包括APEX边缘AI系统、GMSL2相机模组、Serial和CAN Bus系列模组，以及嵌入式内存闪存，强调高性能与工业级可靠性。
慧灵科技在工博会上展示了其“具身智能产业基座”，结合HITBOT OS操作系统与模块化硬件，推动智能体在科研和工业中的应用。其硬件矩阵涵盖多种执行器，实现智能体从认知到行动的闭环，提升研发效率，促进智能制造的普及。
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