神雲科技在OCP APAC高峰会全球首发两款符合OCP标准的高性能计算服务器C2810Z6与C2610Z6，均搭载第6代AMD EPYC处理器，采用SP7/SP8平台和PCIe Gen 6技术。前者面向高密度云端与HPC，后者优化可扩展云端、企业IT及边缘应用，并展示多元化机柜级AI基础设施。

神雲科技美国子公司位于加州Newark的运营据点扩建开幕，旨在深化北美技术基础设施投资。新设施提升运营规模与工程实力，设有新产品导入中心、工程验证实验室、客户体验中心和技术服务中心四大卓越中心。

神雲科技在AMD Advancing AI大会上展出智能体AI基础设施，包括液冷与风冷AI服务器及新一代多节点平台。新品M2810Z6和M2610Z6支持AMD EPYC处理器，优化功耗与密度。另展示TN85-B8261 AI服务器，配备AMD Instinct MI350P GPU，专为AI训练与推理设计，并推出机柜级AI基础设施。

神雲科技在2026世界人工智能大会上展示了全方位服务器矩阵和超高密度液冷解决方案，包括高密度AI液冷机柜、气冷机柜及OCP标准液冷机柜，旨在支持多种算力需求，提升GPU密度和数据传输效率。

神雲科技在2026 AI Expo Korea展示了最新的高端GPU平台和液冷解决方案，重点突出计算密度和模块化效率的突破。展示的产品包括高密度GPU服务器、生成式AI优化平台及OCP标准液冷服务器，专为AI训练和高性能计算设计。

神雲科技在2025世界人工智能大会首次展示高性能服务器和AI计算解决方案，涵盖大模型训练和边缘HPC，采用全液冷散热设计，重点产品包括多元AI计算平台、边缘HPC平台及企业级服务器。

神达控股的神雲科技将在ISC高性能大会展示新型服务器，采用AMD EPYC 9005系列和英特尔至强6处理器，旨在优化数据中心工作负载，提高能效与可持续性。

神达控股旗下的神雲科技在2025年亚洲超级运算大会上展示了MiTAC G4520G6 AI服务器和TN85-B8261 HPC服务器，专为AI和高效能运算设计。G4520G6支持双英特尔至强处理器和NVIDIA H200 GPU，TN85-B8261支持AMD EPYC处理器，具备卓越性能和高带宽联网能力。