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国际半导体展览会于3月25日至27日在上海举行。富士胶片展示了适用于高温环境的高温压力测量胶片及压力图像分析装置,提供精密制造的量化工具,支持多种工艺参数测量。

富士胶片携测量胶片系列及压力定量化整体解决方案参加SEMICON China

全球TMT-美通国际
全球TMT-美通国际 · 2026-03-26T03:59:54Z
跨过折痕“天堑”,中国产业链集体亮剑

折叠屏手机的折痕问题一直困扰科技公司。OPPO通过“天穹合伙人”联盟,成功推出Find N6,获得全球首个“连续60万次折叠仍平整”的认证,标志着中国精密制造的突破,推动产业链协同发展。

跨过折痕“天堑”,中国产业链集体亮剑

TechWeb 全站精华
TechWeb 全站精华 · 2026-03-12T02:02:04Z
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