马斯克宣布Terafab芯片工厂将采用自由电子激光（FEL）技术制造EUV光源，替代ASML的锡滴方案。FEL效率高、功率超四倍，可同时供多台光刻机，降低成本。xLight公司获资助研发，计划2028年出原型。此举绕过ASML垄断，应对AI算力需求，但工程风险待验证。