阿里巴巴支持平头哥半导体独立上市，百度昆仑芯已提交上市申请，腾讯持股的燧原科技IPO获受理。中国科技巨头纷纷分拆芯片业务，推动AI芯片行业上市热潮，提升市场价值与竞争力。

在2026年达沃斯论坛上，Anthropic CEO阿姆戴伊将向中国出售芯片比作向朝鲜出售核武器，认为风险极大，并批评中国科技未能赶上美国，强调芯片禁令的重要性。谷歌DeepMind的哈萨比斯则主张建立全球安全标准，强调国际合作。两人对AGI到来的时间看法不同，阿姆戴伊持乐观态度，而哈萨比斯则较为谨慎。

美国将台湾关税降至15%，以换取台湾在美投资2500亿美元建芯片厂。台湾半导体制造公司承诺投资1000亿美元，计划在亚利桑那州扩建。

保点系统将NXP的RAIN RFID UCODE X芯片集成至RFID智能标签中，提升了标签的性能和灵活性。新芯片支持更远的读取距离和更强的数据可靠性，兼容EPC Gen2标准，满足客户需求。

Applied Brain Research（ABR）完成种子轮融资，开发TSP1芯片及边缘AI软件，旨在实现低功耗、高性能的语音交互，解决云端依赖带来的延迟和隐私问题，适用于增强现实和机器人等领域，功耗低于30毫瓦。

拉斯维加斯是全球重要的会展中心，每年吸引600万人。CES展会展示了科技潮流的变化，中国企业从边缘崛起为主角，展现了技术创新与市场竞争力，人形机器人成为焦点，显示出商业化潜力。

光本位科技正在研发以玻璃替代硅的光计算芯片，旨在提升AI计算能力和能效。预计到2030年，AI推理将占市场75%。玻璃芯片可实现2600POPS算力，能效超过1000TPOS/W，克服了硅光平台的局限。

联发科推出全球首个支持Wi-Fi 8的Filogic 8000系列芯片，旨在提升网络传输效率和降低延迟，预计于2026年下半年至2027年初上市，解决Wi-Fi信号满格但网络卡顿的问题，增强家庭网络的可靠性和稳定性。

群联电子推出基于PCIe 5.0协议的PS5037-E37T固态硬盘主控芯片，顺序读写速度分别为14.7GB/s和13.0GB/s，功耗仅2.3W，适合笔记本和游戏掌机。同时，旗舰级E28芯片的新款8TB固态硬盘也将上市。

小米SU7新款将于4月上市，英特尔发布1.8nm芯片，微信推出封号新规，苹果发布马年特别款AirPods Pro 3。蔚来生产第100万台量产车，特斯拉推出5年0息购车方案。

三星和SK海力士计划在2026年第一季度将服务器级DRAM价格上涨60%至70%，因AI需求导致内存产能紧张。两家公司拒绝长期供应协议，转向短期定价以追求利润，预计消费电子产品价格将上涨10%至20%。

AMD在CES发布了基于Zen 5架构的Ryzen AI 400系列芯片，性能有所提升，主要改进在于频率和内存带宽。新芯片比AI 300更快，预计将与Intel和Qualcomm的新产品竞争。

AMD推出了专为游戏设备设计的Ryzen AI Max Plus芯片，提供12核和8核选择，集成显卡性能强大。尽管RAM价格上涨，AMD表示新设备可能更具性价比。

Mobileye与一家美国车企合作，基于EyeQ6H芯片的新辅助驾驶系统将成为数百万辆汽车的标配，预计交付超1900万套，集成多项功能，支持高速公路自动驾驶。

台积电获准向南京厂输出芯片设备，百度建议分拆昆仑芯上市，长鑫科技计划在科创板挂牌。杨元庆与黄仁勋讨论AI合作，雷军回应“小字营销”。三星计划将搭载Gemini的设备数量翻倍，预计2025年中国电影票房达到518.32亿元。

黑芝麻智能的华山A2000智能驾驶芯片已获得美国商务部和国防部审查通过，具备全球销售许可。该芯片采用7nm工艺，集成多种计算单元，支持多种精度计算，标志着其进入规模化应用阶段。

百度昆仑芯在港交所分拆上市，标志其在AI芯片领域的重要布局。自2011年起研发的昆仑芯已发布多代产品，广泛应用于百度内部及外部市场，成为国内AI芯片出货量第二。这一举措助力百度转型为软硬一体科技公司，吸引资本市场关注。

雷军回应小字营销争议，称其为陋习，未来将改用大字。多家车企公布2025年销量目标，宝马中国降价30万元。苹果A20芯片成本上涨80%。马斯克计划2026年量产脑机接口。