DeepSeek发布了V4系列模型，包括V4-Pro和V4-Flash，参数量分别为1.6T和284B，支持百万token上下文。V4-Pro在编程任务中表现优异，超越Sonnet和Opus系列。新模型采用改进的注意力机制和推理模式，提升了效率和准确性，并已开源，支持国产芯片，标志着国产AI技术的进步。

DeepSeek-V4正式上线，分为V4-Pro和V4-Flash两个版本，性能领先于同类产品。V4-Pro适合复杂任务，V4-Flash为经济版，适合简单任务。新模型支持1M上下文，采用创新的注意力机制，显著降低计算需求。API服务已更新，旧模型将在三个月后停用。

谷歌发布了第八代TPU芯片，提供121 ExaFlops的算力，旨在提升AI模型训练效率。然而，Gemini模型在编程智能体和工具调用方面表现不佳，存在死亡循环和错误调用问题，导致软件体验未能充分发挥硬件的潜力。开发者社区对谷歌的优先策略表示担忧，认为应更关注软件能力的提升。

安克推出了自家研发的Thus芯片，这是全球首个内存计算的AI音频芯片，体积小、能耗低，适合耳塞等小型设备。Thus芯片将集成于Soundcore即将发布的旗舰耳塞中，能够处理数百万个参数，显著提升通话音质。安克将在5月21日的安克日发布更多产品细节。

黑芝麻智能发布了华山A2000家族四款高算力芯片，专为下一代AI模型设计，满足智能驾驶需求。芯片包括A2000N、A2000L、A2000U和A2000X，算力范围为200到1000TOPS，采用自研NPU架构，具备低功耗、高精度，支持全天候视觉能力和功能安全设计，提升研发效率。

苹果公司任命Johny Srouji为新任硬件主管，接替即将成为CEO的John Ternus。Srouji自2008年加入苹果，负责苹果自家芯片的推出，推动了公司的硅战略。Tim Cook称赞他对苹果及整个行业产生了深远影响。

黑芝麻智能与东风集团合作推出东风天元智舱Plus舱驾一体量产平台，搭载武当C1296芯片。该平台支持智能座舱、L2+行车辅助及自动泊车功能，计划于2026至2027年实现多款车型量产。C1296芯片采用7nm工艺，具备强大算力，支持智能驾驶与车控融合。

三安光电专注于高功率芯片的先进封装，利用碳化硅材料解决散热问题。碳化硅的热导率是硅的三倍，显著降低芯片温度和散热成本。公司已研发12英寸碳化硅衬底，并向多家厂商交付产品，构建了全链产能矩阵。

苹果因芯片短缺考虑增加MacBook Neo生产。OpenAI推出100美元的ChatGPT Pro订阅，腾讯云宣布涨价。NASA的阿耳忒弥斯2号任务带回清晰的月球照片。微信更新公众号新规，禁止AI自动创作。联想PC市场份额上升，迪士尼新CEO裁员1000人。

今年假期季节，iPad优惠持续到2024年。多款iPad型号在各大零售商有折扣价，包括配备M1和M2芯片的新型号。第九代iPad最低价为249美元，第十代iPad基础配置约349美元。iPad Mini基础型号售价469美元，iPad Air售价约449美元。最新一代iPad Pro售价从799美元起。

2025年，小鹏MONA M03以40.6%的市场占有率成为A级纯电轿车销量第一，主要吸引年轻用户。新车型在设计、内饰和智能驾驶上进行了多项升级，起售价为11.98万元，但面临品牌差异化挑战。

论芯科技通过自动解析芯片协议文档，显著提升验证效率，发现关键缺陷，速度是专家的25倍。创始团队经验丰富，致力于将AI技术应用于EDA，推动芯片设计的自动化和系统化。

Google推出的TurboQuant算法将AI内存KV缓存压缩6倍，几乎无损失，提升速度与吞吐量，降低成本，重塑行业结构。这项技术使AI更便宜、更快，推动复杂应用的发展，同时可能增加内存需求，给内存厂商带来压力与机遇。

Razer推出了2026款Blade 16游戏笔记本，搭载Intel Panther Lake芯片和更快的内存，保持薄型设计，提供RTX 50系列GPU选项，性能提升60%，处理核心增加至16个。起售价为3499.99美元，配备32GB内存和1TB SSD，新增Thunderbolt 5、Wi-Fi 7和更亮的OLED屏幕。

马斯克宣布建立名为TeraFab的芯片制造厂，计划投资200亿至250亿美元，主要生产AI和抗辐射芯片，目标是实现“太瓦级”芯片。马斯克希望通过第一性原理降低制造成本，挑战行业规范，外界期待他能推动芯片行业变革。

马斯克计划通过「银河之心」项目，将人工智能应用于深空，利用太阳能驱动AI卫星。同时，特斯拉与SpaceX联合建设半导体工厂Terafab，生产地面和太空应用的芯片，以解决芯片供给问题，但面临执行和市场需求的挑战。