#硬件设备 消息称苹果计划在未来 1~2 年对 MacBook 和 iMac 产品线进行全面革新，全力押注本地 AI 带来的吸引力。彭博社知名编辑马克古尔曼发布的最新消息称，苹果将从今年秋季开始到 2028 年将 MacBook 和 iMac 全线产品进行革新。革新内容主要是采用新款处理器，部分设备还会搭载 OLED 屏幕。查看全文：https://ourl.co/114038

#行业资讯 英特尔晶圆代工业务迎来首个外部客户：知名硬件防火墙公司飞塔 (Fortinet) 将 SP6 安全芯片交给英特尔代工生产。飞塔长期以来都是自己研发 ASIC 芯片然后交给台积电代工，例如 2023 年的 SP5 就是台积电基于 7 纳米制程代工的。现在飞塔与英特尔合作，这意味着英特尔成功从台积电那里抢到了客户。查看全文：https://ourl.co/114037

开源AI软件栈SAIL，260+框架即开即用

#行业资讯 消息称台积电计划在 2027 年继续提高芯片代工价格，无论先进制程还是成熟制程都要涨价 10%。日经亚洲发布的消息称，台积电已经与客户谈判，从 2027 年开始芯片代工价格上涨 5%~10% 以反映材料成本、制造设备和海外建厂带来的成本增长。报道还提到，如果追加订单则可能额外加收 15%...

#人工智能 谷歌也尝试将模型权重直接蚀刻到硅晶片中，谷歌正在研发的 Frozen v2 芯片 token 吞吐量是谷歌现有 TPU 单元的 6~10 倍。模型权重直接蚀刻到硅晶片中可以减少芯片执行的步骤数和每次查询的数据量，但代价是芯片完成蚀刻后无法再升级模型。谷歌的做法是将模型部分决策蚀刻到晶体管中固定，Gemini 发布新版本后也能继续用。查看全文：https://ourl.co/114010

（全球TMT 2026年07月21日讯）德明利推出首颗自研企业级固态硬盘eSSD主控芯片H3361，该芯片支持 […]

谷歌这次玩得够狠，自家AI芯片直接比TPU快6到10倍，这不是造芯，这是要造核弹吧？ 谷歌被自家AI模型逼疯了，干脆造了一款专供Gemini“开小灶”的芯片，速度直接飙到TPU的10倍，但万一模型架构换口味，这宝贝可能变砖头。 谷歌被自己养的AI怪兽逼到墙角造了个偏科芯片...

理想新款L6将于下周一上市，售价24.98万元。新车在电池、底盘和智能化方面全面升级，搭载51kWh电池，续航提升至300km，支持12分钟快充。配置包括马赫M100芯片和激光雷达，提升智能驾驶体验。外观细节有所调整，内饰采用29英寸全景屏。

新一代理想 L6 售价 24.98 万元，配备 51kWh 电池、双电机四驱，续航达 1250km，充电速度快。外观略有调整，内饰升级为 29 英寸 6K 全景屏，悬架和操控性能提升，标配四驱，支持拖挂功能，旨在吸引年轻用户。

苹果计划在2028年推出M7 Ultra芯片，内存最高可达1.5TB，AI性能接近英伟达Blackwell加速器。该芯片的推出将依赖市场供应和需求，苹果的统一内存架构将提升AI工作负载处理能力，标志着苹果进军本地AI工作站市场。未来芯片可能采用台积电1.4纳米制程，但多种因素可能影响其最终形态。

AWS推出Trainium芯片，采用NKI编程规则，改变AI芯片编程方式。与传统CUDA不同，NKI允许开发者描述计算逻辑，编译器自动优化任务分配。Trainium芯片通过NeuronCore提升计算效率，减少程序员手动调节。未来AI编程将更注重目标设定，编译器将成为关键角色，推动软硬件协同设计。

SambaNova的SN40L芯片通过取消CUDA内核编程，允许开发者直接提交PyTorch模型，自动将计算图映射到1040个可重构计算单元。这种设计显著提高了AI推理效率，降低了内存往返成本，模型切换速度可达毫秒级。芯片支持多模型并行处理，简化了开发者的使用体验，改变了AI硬件的设计哲学，强调数据流动的重要性。

中国AI公司如DeepSeek和智谱正在研发自研AI推理芯片，以降低成本和增强供应链安全。全球AI行业的“造芯潮”正在改变竞争格局，越来越多公司投入定制芯片研发，挑战英伟达的市场主导地位。自研芯片将提升算力效率，推动AI与半导体产业的深度融合。

Cerebras推出的晶圆级芯片拥有90万个核心，速度比H100快200倍。每个核心仅有48KB内存，采用消息驱动编程，适合稀疏计算和图神经网络。尽管编程复杂，但在推理任务上表现出色，能显著降低成本，吸引大公司使用。