马斯克计划建造全球最大建筑Terafab芯片工厂，面积是现有最大工厂的十倍，目标年产1太瓦算力芯片。然而，核心设备极紫外光刻机仅由荷兰ASML公司垄断，交付周期长且受政治限制，导致项目高度依赖外部供应链。尽管规模宏大，但技术瓶颈和分配问题使其前景存疑，可能沦为昂贵的摆设。

SpaceX计划在德克萨斯州投资至少550亿美元建设“Terafab”芯片工厂，预计总投资可能达到1190亿美元。该工厂将为SpaceX和特斯拉生产用于人工智能和机器人技术的芯片，目标是每年提供200千瓦的计算能力，并在太空中达到1太瓦。英特尔将协助设计和建造该工厂。

台积电宣布将在美国亚利桑那州投资至少1000亿美元，建设两座新芯片工厂。这项投资是在之前承诺的650亿美元基础上进行的，预计新工厂将生产更先进的芯片，创造数千个高薪职位，并生产大量AI芯片。