IBM发布了全球首款0.7纳米芯片技术,采用“纳米堆叠”架构,晶体管垂直堆叠,性能提升50%,功耗降低70%。尽管0.7纳米并不代表实际尺寸,但技术进步显著,未来可用于AI芯片。IBM不生产芯片,而是授权给代工厂,预计五年内量产。新技术面临散热和材料研发挑战,为芯片行业带来新生机。
美国联邦贸易委员会对ARM展开反垄断调查,关注其是否试图垄断芯片技术。ARM推出AGI芯片后,可能不再公平对待下游客户,影响市场竞争。高通等公司对此表示担忧,认为ARM的双重身份可能导致不公平竞争。
苹果公司宣布将投资1000亿美元扩大美国制造,包括与康宁在肯塔基州生产iPhone和Apple Watch的玻璃,与三星在德克萨斯州开发新芯片技术,扩建北卡罗来纳州的数据中心,并在密歇根州开设制造学院。此举是对特朗普施压的回应,特朗普威胁若苹果不在美国生产更多产品,将征收25%的关税。
《芯片战争》一书探讨了中国在芯片技术上的不足,指出中国在经济和创新能力上与美国及日本仍有差距。米勒纠正了对高科技获取、创新主导和独立自主的三大误解,强调全球依赖的重要性,认为中国应提升自身价值以获得国际合作,而非追求完全独立。
《芯片战争》一书探讨了中国在芯片技术领域的不足,指出中国在经济和创新能力上与美国及日本存在差距。书中纠正了对高科技获取、创新主导和独立自主的三大误解,强调全球互依的重要性,认为中国应提升自身的依赖价值,以应对外部压力。
当前手机行业围绕AI和折叠屏展开激烈竞争。华为和苹果分别推出了三折叠手机和AI手机,各大厂商加速AI手机研发,核心功能同质化严重。未来,AI手机将依赖云服务器和大模型,芯片技术成为竞争关键。预计2024年AI手机市场份额将显著增长。
华为获得ARM V9永久授权,注入半导体领域新活力。华为自研灵犀指令集代表最新成果和最高水平。华为策略是先使用ARM V9开发芯片,逐步切换到灵犀指令集,实现全面自主化。华为在芯片技术领域发展充满挑战和机遇。
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