行云集成电路创始人季宇在知乎AI先行者沙龙活动上分享了对大模型和芯片行业的思考。大模型商业化面临高边际成本问题，而芯片行业的Scaling技能可以解决这个问题。芯片行业的发展将使大模型的内存和互联变得更便宜，支持更高质量的Token服务。芯片行业的发展也将带来大模型商业化的机会，解决产品定义和供应链问题。大模型的商业化将改变成本模型，使大模型能够在端侧低成本运行，实现更好的体验。