移远通信的AS830M 5G+AI智能座舱模组近日通过AEC-Q104车规级测试，证明其在复杂车载环境下的稳定性和安全性。该模组基于高通QCM8538平台，具备强大的AI算力和多屏显示能力，已获得多家车企的认可，正加速量产。

MPS芯源系统发布了新一代车规级电源管理芯片MPQ70340FS-AEC1，该芯片符合ISO 26262 ASIL-B标准，支持最高40V输入，适用于车载摄像头和驾驶员监控系统。它集成了3路降压转换器和1路LDO，并具备多项安全机制。

移远通信与紫光展锐在2026北京国际汽车展上发布了AR59xUB系列车规级5G通信模组，该模组基于新一代5G处理器，支持3GPP Release 16协议，具备高达5.0 Gbps的下行速率和双卡双通技术，适用于高清地图更新和车载娱乐等高带宽应用。

移远通信在CES 2026前推出符合3GPP R18标准的车规级5G-A模组AR588MA，具备全域信号覆盖、高速连接、AI智能网络适配及安全保障，支持5G-A和卫星通信，内置智能识别系统，具备高算力，支持紧急呼叫和双频定位。

MPS芯源系统推出首款48V车规级全集成电子保险丝MPQ5884，支持6-60V输出，额定电流7A至25A，具备低功耗模式和多种保护功能，设计紧凑，节省成本。

三安光通讯研发的宽温域VCSEL芯片实现车规级技术，工作温度范围为-55~125℃，已与新能源车厂完成性能认证。预计2026年L3自动驾驶汽车的带宽需求将超过20Gbps，光纤通信方案因其高带宽和低时延优势成为优选，该芯片将正式应用于汽车。

小米YU7因其“车规级”磁吸纸巾盒引发争议，质疑核心座舱芯片未采用车规级标准。小米回应称纸巾盒耐高温，座舱芯片已通过AEC-Q104测试。尽管消费级芯片上车并非禁忌，但安全领域仍需车规级芯片，此事件反映了消费者对汽车零部件可靠性的关注。

移远通信于6月26日发布了首款车规级5G RedCap模组AG53xC系列，基于高通SA510M平台，支持3GPP R17标准，已进入量产。该模组支持5G SA模式，兼容LTE，最高下行速率228 Mbps，并具备快速定位功能。AG53xC与4G模组AG35兼容，便于无缝升级，采用自研QuecOpen架构，降低开发复杂度。

深圳市明微电子的SM6808NQ车规级芯片获得SGS的AEC-Q100认证，符合汽车电子可靠性标准。该芯片具有高精度、高灰阶和多种调光方式，支持80mA驱动电流和23bit混合调光功能。

极海与广汽集团在“广汽科技日发布会”上发布了国产首款量产车规级芯片，包括AK2超声波传感器和双通道DSI3网络收发器芯片，旨在提升智能汽车的安全性和环境感知能力。这一合作标志着汽车芯片技术协同的新阶段，推动国产汽车智能化发展。

2025年3月28日，亚洲充电展在深圳举行。华大电子展示了通过WPC Qi2认证的CIU98_B/D系列安全芯片，专注于无线充电鉴权，符合车规级和消费类产品的安全标准，并已加入WPC联盟，提供全流程服务。