英伟达CEO黄仁勋认可华为的“韬定律”，称其为技术突破，但认为不会威胁台积电。他将华为的逻辑折叠与台积电的3D封装混淆，实际上两者在技术上有本质区别。华为的逻辑折叠通过三维折叠重构电路，显著提升性能，而台积电的技术则是优化物理堆叠。此评价被认为存在偏颇。

华为副董事长徐直军表示，华为在美国压力下创新芯片设计，推出了“逻辑折叠”技术。这一技术显著提升了性能和能效，CPU主频从2.6GHz提升至3.1GHz，NPU性能提升1.4倍，功耗大幅下降，推动了国内半导体产业的发展。

英伟达CEO黄仁勋在采访中表示，华为的“韬定律”和“逻辑折叠”技术是重大突破，但对台积电没有威胁。他指出，华为通过芯片堆叠和3D封装技术实现晶体管数量大幅增加，而台积电在该领域已有近十年的技术积累。华为的“韬定律”旨在优化半导体产业链，预计到2031年可达到1.4纳米制程水平。

华为在国际电路与系统研讨会上发布了“韬定律”，重新定义后摩尔时代的半导体发展。该理论强调降低系统时间常数τ，提升数据流动效率，提出“逻辑折叠”等技术，旨在解决AI时代的数据传输瓶颈。韬定律为中国半导体产业提供了新的发展方向。

华为在ISCAS 2026会议上提出“韬定律”，强调以“时间缩微”替代“几何缩微”作为半导体发展的新原则。通过逻辑折叠技术，华为计划优化芯片设计，降低信号延迟，提升性能。首款采用此技术的麒麟芯片预计将在秋季发布。

华为提出了“Tau缩放定律”和“逻辑折叠”技术，计划到2031年实现1.4纳米密度芯片，尽管尚未具备量产能力。这一方法通过电路和系统设计弥补光刻机的不足，面临成本和良率的挑战。华为的目标是优化性能，但与台积电的差距仍然显著。市场对华为的技术突破反应积极，相关半导体股票上涨。