华为在国际电路与系统研讨会上发布了麒麟2026芯片，采用逻辑折叠技术，预计搭载在Mate 90上。何庭波提出的“韬定律”旨在提升半导体性能，预计到2031年实现更高晶体管密度。华为希望与全球合作伙伴共同推动半导体产业发展。