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华为手机2025年重返中国市场第一;长鑫存储成为全球存储芯片巨头挑战者;闻泰与立讯就印度业务资产包交易起争议

华为预计在2025年重返中国手机市场第一,长鑫存储挑战全球存储芯片巨头。闻泰与立讯在印度交易中存在争议。美国放宽对英伟达H200芯片出口中国的管制。派拉蒙施压华纳兄弟重启谈判,奈飞考虑修改收购条款。AI热潮导致美国电网面临供应危机。

华为手机2025年重返中国市场第一;长鑫存储成为全球存储芯片巨头挑战者;闻泰与立讯就印度业务资产包交易起争议

全球TMT-美通国际
全球TMT-美通国际 · 2026-01-14T04:51:40Z

中国半导体制造商长鑫存储提前两年量产HBM2高带宽内存,用于数据中心和高性能计算领域。尽管落后于竞争对手,但进展值得庆祝。高带宽内存需求将增加,价格可能更具吸引力。

半导体制造商长鑫存储开始量产HBM2内存 比预期的时间提前约2年

蓝点网
蓝点网 · 2024-08-05T04:57:57Z
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