阻焊层开窗是通过去除阻焊层上的油墨，使焊盘或连接露出铜，以实现焊接或散热的目的。阻焊层开窗的尺寸应大于焊盘或铜区域，可以在上下阻焊层上设置。阻焊层开窗的应用包括PCB焊盘、通孔、金手指、接地、铜厚度测量和天线等。在PCB设计中，可以通过设置阻焊绿油层来实现阻焊层开窗。