今日科技要点:阿斯麦拟发2万欧元奖励并上调设备价格;台积电追加千亿美元扩产美国;苹果日本提价;华为恢复海外5G销售;Kimi暂停新订阅并筹备IPO;IBM股价暴跌;另有3M与微软合作、亚马逊卫星互联网、Meta出租算力、威瑞森裁员及全球智能手机出货量下滑等动态。
美国指责荷兰阿斯麦(ASML)将EUV光刻机零件流入中国,阿斯麦否认整机在华。美国商务部长怀疑阿斯麦设备绕过出口管制,阿斯麦表示全球314台EUV光刻机均不在中国。中国通过DUV光刻机生产7纳米芯片,但EUV技术仍受限。美国希望通过限制核心零部件和认证体系来阻碍中国的光刻机发展。
阿里巴巴推出自研AI芯片“真武810E”;亚马逊裁减1.6万员工;阿斯麦新增订单超预期但裁减1700人;英伟达等商谈向OpenAI投资600亿美元;特斯拉向马斯克的xAI投资20亿美元。
阿斯麦预计明年中国市场销售额将下降,英伟达有望超越苹果成为台积电最大客户。苹果游说印度修改税法以促进业务扩展。三星引进新光刻机,甲骨文为其扩张辩护。第三季度中国智能手机出货量下降0.6%。AI公司面临亏损风险,投资泡沫可能破裂。
英伟达GB300 AI芯片将使用三星HBM3E,黄仁勋表示美国在AI发展上未领先中国。阿斯麦任命新CTO,英特尔推出18A PC芯片。Sora下载量超越ChatGPT,谷歌云发布Gemini Enterprise,阿里云与NBA中国达成合作。预计PC DRAM价格将上涨。
阿斯麦警告2026年可能面临增长困难;韩国最高法院判决李在镕无罪;黄仁勋称赞华为和小米;OpenAI将使用谷歌云服务;CoreWeave计划投资60亿美元建设数据中心。第二季度中国智能手机出货量下降4%。
阿斯麦订单低于预期,警告关税不确定性;美国限制AMD MI308出口;台积电美国厂可能涨价30%;三星李在镕失去首富地位;华为与上汽合作推出“尚界”品牌;OpenAI发布新模型o3和o4-mini;谷歌在英国面临50亿英镑诉讼。
阿斯麦财报提前泄露导致股价暴跌,尽管收入和利润创新高,但未来订单仅为预期的一半,引发市场震惊。AI芯片需求下降,H100租金崩溃,显示AI行业泡沫可能破裂。大模型训练成本高,应用层面无突破,行业面临困境,需寻找新商业模式。
荷兰阿斯麦公司因技术故障提前发布财报,显示2024年第三季度订单量环比下降53%,导致股价暴跌,并影响整个半导体市场。尽管营收和利润增长,但订单减少显示芯片需求可能下降,尤其是AI芯片。英伟达等公司股价也受影响。阿斯麦预计全年净销售额为280亿欧元,未来销售和毛利率低于预期。
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