华为在ISCAS 2026会议上提出“韬定律”，强调以“时间缩微”替代“几何缩微”作为半导体发展的新原则。通过逻辑折叠技术，华为计划优化芯片设计，降低信号延迟，提升性能。首款采用此技术的麒麟芯片预计将在秋季发布。

华为在国际电路与系统研讨会上发布了麒麟2026芯片，采用逻辑折叠技术，预计搭载在Mate 90上。何庭波提出的“韬定律”旨在提升半导体性能，预计到2031年实现更高晶体管密度。华为希望与全球合作伙伴共同推动半导体产业发展。