2026骁龙峰会上，高通联合阶跃、无量火与江波龙，基于第六代骁龙8超级至尊版平台，将阶跃StepEdge-Omni 30B-MoE模型面向端侧深度适配优化，打造端侧智能体助手并现场演示。江波龙提供端侧AI存储方案，由iSA存储智能体与UFS 4.1芯片支持，实现模型权重高效加载，预填充吞吐超330 Token/s，较通用方案提升逾30%，解码超28 Token/s。

在骁龙峰会上，高通发布覆盖手机、电脑、耳机、手表、眼镜及VR/XR等多个设备的新平台，展现其面向个人AI时代的全面布局。

2026骁龙峰会显示，高通正推动AI从回答问题转向跨设备执行任务。第六代骁龙8至尊版采用2nm工艺、5GHz主频，强化缓存、GPU与NPU。PC端联合微软、谷歌推出骁龙X2系列，支持本地大模型。音频平台提升AI性能并降低功耗，使耳机等设备协同手机与电脑，构建个人AI生态。

2025骁龙峰会于9月24-25日在北京举行。荣耀与高通回顾AI合作成果，宣布荣耀Magic8系列和MagicPad3 Pro将搭载第五代骁龙8至尊版，并联合研发端侧AI模型以提升性能和效率。此外，荣耀推出智能体驱动的AI追色功能，简化图像处理。荣耀MagicOS 10已获认证，将于10月发布。