2025骁龙峰会于9月24-25日在北京举行。荣耀与高通回顾AI合作成果,宣布荣耀Magic8系列和MagicPad3 Pro将搭载第五代骁龙8至尊版,并联合研发端侧AI模型以提升性能和效率。此外,荣耀推出智能体驱动的AI追色功能,简化图像处理。荣耀MagicOS 10已获认证,将于10月发布。
2025骁龙峰会在北京召开,高通推出“AI加速计划”,旨在推动各行业的AI应用与创新。高通与多家合作伙伴探讨未来技术趋势,强调产业协作的重要性,展望未来三十年发展。
2024年被称为“AI手机元年”,荣耀在骁龙峰会上展示了AI手机的实际应用。通过新芯片,荣耀的AI智能体在MagicOS 9.0上实现了一句话取消自动续费等功能。荣耀与高通合作,实现多终端无缝连接,技术达到L3级,体现从“功能驱动”向“意图驱动”的转变。荣耀计划在10月发布Magic7系列。
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