高通提出HBC近存计算,将计算单元移至内存旁以减少数据搬运,破解AI“内存墙”。下一代骁龙旗舰芯片围绕智能体手机重构,集成5GHz Oryon CPU、FlexCache缓存、Adreno矩阵核心与18MB显存、Hexagon NPU,并扩容共享内存、支持MoE,形成异构分工,提升AI速度与能效。
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