高通推出骁龙8775芯片，在智能座舱和物理AI领域取得重大进展，实现舱驾融合。该平台支持AI与安全任务的高效协同，提升用户体验，推动智能体跨设备运行，重塑汽车智能价值。
高通推出全球首个中央计算方案，骁龙8775芯片实现舱驾融合，降低智能汽车成本，简化控制系统。宝马等车企计划于2025年量产，推动智能座舱与ADAS的统一发展。
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