2026年10月，华为与高通签署专利交叉授权协议。国内媒体误传高通首次向华为付费，实际华为仍向高通净支付，仅获折扣，并出售约680件美国非蜂窝专利抵账。高通辟谣称其非净支付方，此事与逻辑折叠技术无关。华为5G专利数量第一但价值第二，最核心专利仍属高通。

2026骁龙峰会上，高通联合阶跃、无量火与江波龙，基于第六代骁龙8超级至尊版平台，将阶跃StepEdge-Omni 30B-MoE模型面向端侧深度适配优化，打造端侧智能体助手并现场演示。江波龙提供端侧AI存储方案，由iSA存储智能体与UFS 4.1芯片支持，实现模型权重高效加载，预填充吞吐超330 Token/s，较通用方案提升逾30%，解码超28 Token/s。

高通发布骁龙Sound Elite Gen 2音频芯片，首次将微功耗Wi-Fi 6E集成到主芯片，使无线耳机和音频眼镜可直接连接家庭Wi-Fi串流无损音频，摆脱蓝牙带宽限制。相比2023年需额外Wi-Fi芯片的方案，新芯片体积缩小30%、功耗降低40%、AI算力翻倍。高通正与惠普、Bose及Cleer合作，后者将推出带摄像头的智能耳机。

在骁龙峰会上，高通发布覆盖手机、电脑、耳机、手表、眼镜及VR/XR等多个设备的新平台，展现其面向个人AI时代的全面布局。

2026骁龙峰会显示，高通正推动AI从回答问题转向跨设备执行任务。第六代骁龙8至尊版采用2nm工艺、5GHz主频，强化缓存、GPU与NPU。PC端联合微软、谷歌推出骁龙X2系列，支持本地大模型。音频平台提升AI性能并降低功耗，使耳机等设备协同手机与电脑，构建个人AI生态。

微软发布新款12英寸Surface Pro和13英寸Surface Laptop，搭载高通骁龙X2 Plus芯片，性能与续航提升。因起步内存升至16GB，起售价分别涨至1149.99美元和1199.99美元。屏幕亮度增至500尼特，接口与连接不变，新增黑色配色，Pro可选5G。

高通发布骁龙8 Elite Gen 6及Extreme版两款旗舰芯片，均采用2nm工艺，CPU、基带、显示、安全等规格基本相同。Extreme版在AI、视频拍摄（支持8K 60fps）和游戏性能上略强。摩托罗拉新旗舰将首发Extreme版，vivo、小米、OPPO、荣耀等厂商也将采用。

2026年9月16日，努比亚发布智能体手机NaviX Ultra，搭载第五代骁龙8至尊版移动平台和豆包手机助手消费者版。新平台配备定制Oryon CPU、Adreno GPU及Hexagon NPU，为生成式AI和智能体AI提供算力基础。手机支持多方式唤醒、连续对话、多任务及跨APP操作，推动个人AI助手规模化落地。

高通宣布自2026年9月1日起上调多种芯片价格，涨幅达两位数，原因是供应链成本上涨。此举将影响安卓旗舰机，因内存和存储芯片已涨价，OEM可能提价或压缩配置，最终成本转嫁消费者。

Modular宣布将高通数据中心AI加速器（如Cloud AI 100和Dragonfly系列）集成到其平台，支持开发者用同一套软件栈运行于NVIDIA、AMD和高通芯片。通过Mojo和MAX框架，团队在不到六个月内成功部署Gemma 4模型，实现高性能推理，强调可移植性和快速集成。

小米发布昆仑技术架构及澎程N90 Max增程SUV，预售价29.99万元，9月上市。苹果第三财季营收增16%，iPhone和Mac创纪录。高通9月起芯片涨价，苹果缩减订单。OpenAI下调GPT-5.6部分模型价格，并向10万学者免费提供Sol Pro。特斯拉第1000万辆电动车下线，上海工厂交付近46.8万辆。

全球智能终端市场出货量下滑，但AI渗透率逆势上升。IDC白皮书指出，硬件参数竞争失效，需转向“个人AI”范式，以智能体为核心、用户为中心。为应对成本、体验、隐私瓶颈，建议端边云分布式计算。高通提供技术方案，覆盖个性化、感知、连续服务、进化与安全，并认为手机、PC、眼镜等均为AI入口。

IDC与高通联合发布白皮书，显示AI智能体认知率73%，使用率59%，但65%用户认为AI不理解指令。用户最期待专属记忆和跨设备协同，AI正从回答问题转向替用户完成任务。手机仍是中枢，智能眼镜成重要入口，端云协同保障隐私。预计2030年AI设备概念将过时，AI成为基础能力。

高通宣布自9月1日起上调所有处理器价格，涨幅或达两位数百分比。此举源于内存价格飙升和供应限制，导致其手机业务收入同比下降20%，创2021年来新低。高通计划通过涨价弥补损失，并拓展数据中心和汽车芯片业务，预计到2029年手机收入占比降至三分之一。

高通完成对AI软件公司Modular的收购，整合其AI原生软件平台，以提升跨设备、数据中心和边缘的AI解决方案性能与能效。Modular的Mojo、MAX等产品将继续运营，联合创始人Chris Lattner出任高通高级副总裁，推动开放异构生态，加速AI部署效率。

高通宣布自2026年9月1日起芯片涨价，涨幅达两位数（至少10%），原因是供应链成本上升无法自行消化。涨价覆盖智能手机、可穿戴设备、笔记本等各类芯片，高端安卓机受影响最大，OEM可能提高零售价或调整配置，中端机型或间接面临配置缩水。

高通宣布自9月1日起对出货产品提价两位数，因零部件短缺导致成本上升。此举可能推高智能手机等设备价格，影响三星、谷歌等厂商。高通并非唯一涨价者，行业普遍面临成本压力，部分产品甚至降配或延迟。

Deepgram与高通合作，将Nova-3语音识别模型优化至骁龙X系列NPU，实现设备端实时语音转文本，无需云端，降低延迟和隐私风险。该技术适用于汽车、AI PC、XR等场景，提升准确率（词错误率6.89%），支持多语言和定制，为离线语音交互奠定基础。