高通在CES 2026展示了其AI技术的进步，强调AI将改变日常生活和人与信息的关系。骁龙和跃龙处理器为智能手机、汽车和机器人提供支持，推动技术普及。未来，机器人将更智能化，进入家庭，提升生活体验。

宜鼎国际推出的“AI on Dragonwing”系列计算解决方案首款模组EXMP-Q911，具备100 TOPS AI算力，支持-40°C至85°C工作环境，适用于工业级边缘AI应用。该模组搭载Qualcomm Dragonwing IQ-9075处理器，内置36GB内存和128GB存储，具备良好扩展性，助力OEM客户缩短开发周期。

黄仁勋表示机器人迎来“ChatGPT时刻”，高通进军工业和人形机器人市场，AMD预计AI芯片性能将提升1000倍。AI公司挑战谷歌浏览器市场，微软收购Osmos以增强数据处理能力。MiniMax将在港交所上市，B站启动AI创作大赛，小红书内测付费功能。

高通推出Snapdragon X2 Elite和X2 Plus芯片，旨在提升Windows笔记本性能。X2 Elite预计在第一季度末上市，价格待定；X2 Plus性能稍逊，但效率和AI能力仍然出色。高通承诺定期更新驱动程序，以支持多款游戏。

谷歌推出LiteRT的新加速器QNN，显著提升高通Snapdragon 8 SoC设备的AI性能。QNN在CPU上速度提升可达100倍，GPU提升10倍，支持90种LiteRT操作，优化LLM性能。在72个ML模型中，有64个成功实现NPU全委托，极大改善用户体验。

高通推出第五代骁龙8芯片，作为次旗舰新选择。尽管核心频率低于至尊版，但整体性能显著提升，AI性能提升46%。骁龙8系列明确定位，满足多样化需求。

高通推出Snapdragon 8 Gen 5芯片，旨在为更实惠的旗舰手机提供动力。尽管性能有所下降，但CPU和GPU性能分别提高了36%和11%。新芯片核心结构与Elite Gen 5相似，时钟速度较慢，5G速度略低。多家厂商已确认将使用该芯片，预计新设备将在几周内发布。

高通收购Arduino后，修改了服务条款和隐私政策，用户上传的代码将永久授权给高通，并禁止逆向工程。这些变化可能会破坏Arduino的开源生态，社区对此表示担忧。

在第八届中国国际进口博览会上，商米科技展示了CPad系列智能终端及捷医疗品牌的智慧终端，提供高效支付和医疗服务的全链路解决方案。

微软发布Windows 11 26H1测试版（Build 28000+），仅支持高通骁龙X2和英伟达N1X芯片的设备，此版本为特定平台适配，不是25H2功能更新。

Vulkan 1.4.332版本发布，新增VK_QCOM_data_graph_model扩展，增强机器学习能力，支持新数据图管道类型，允许无缝导入ONNX模型。

高通推出了AI200和AI250两款数据中心AI加速器，计划于2026年和2027年上市，标志着其向移动领域的重大转型。这些加速器将与Nvidia和AMD竞争，采用液冷技术，支持大规模AI模型训练。同时，开源模型MiniMax-M2和Kimi K2也在持续发展，展示了AI技术的快速进步。

亚马逊计划裁员3万人，马斯克推出AI百科全书，高通将发布AI芯片与英伟达竞争。英伟达与德国电信合建数据中心，美国能源部与AMD达成10亿美元合作。富士康批准13.7亿美元AI投资，SK海力士新厂明年投产。澳大利亚起诉微软误导消费者，小马智行计划在港交所上市。TCL电视销量增长，预计2025年全球音乐出版商收入将超100亿美元。

高通计划推出AI200和AI250两款新AI芯片，以挑战英伟达的市场地位。AI200预计明年发布，AI250将在2027年推出。这些芯片专为AI模型部署设计，具备768GB内存，优化AI推理性能。沙特阿拉伯的Humain公司将利用这些芯片建设AI数据中心。