IBM发布了全球首款0.7纳米芯片技术，采用“纳米堆叠”架构，晶体管垂直堆叠，性能提升50%，功耗降低70%。尽管0.7纳米并不代表实际尺寸，但技术进步显著，未来可用于AI芯片。IBM不生产芯片，而是授权给代工厂，预计五年内量产。新技术面临散热和材料研发挑战，为芯片行业带来新生机。