台积电加快A14（1.4纳米）制程布局，计划在台湾中部科学园区建四座晶圆厂，瞄准AI与高性能计算。部分工厂2027年试产，P3、P4或分别于2028年二、四季度投产。A14晶圆价约3.5万美元，仅略高于2纳米的3.3万美元，或以有竞争力定价吸引AI及高端芯片客户。

华为提出了“Tau缩放定律”和“逻辑折叠”技术，计划到2031年实现1.4纳米密度芯片，尽管尚未具备量产能力。这一方法通过电路和系统设计弥补光刻机的不足，面临成本和良率的挑战。华为的目标是优化性能，但与台积电的差距仍然显著。市场对华为的技术突破反应积极，相关半导体股票上涨。