小米18系列和iPhone 18 Pro系列预计将采用台积电2nm制程芯片。2nm并非晶体管实际尺寸，而是代表工艺等级，相比3nm性能提升10%-15%，功耗降低25%-30%，晶体管密度提升15%。先进制程产能稀缺，苹果优先锁定，安卓阵营需等待产能释放。2nm能效提升将增强手机AI能力、续航和用户体验，推动行业进入新竞争阶段。