台积电的3纳米产能已达到极限，优先满足苹果和英伟达的订单，导致其他客户无法获得产能。尽管台积电正在扩建晶圆厂，但需求仍远超供应，竞争对手面临困境。

三星解散芯片代工技术开发部门，因3纳米制程良率仅10%。公司将专注提升3纳米良率，暂不追求2纳米制程，预计裁员30%，可能推迟1.4纳米制程计划，进一步落后于台积电。

高通发布3纳米Snapdragon 8 Elite芯片，采用第二代Oryon CPU核心，提升CPU、GPU和能效。AI引擎增强AI任务处理。小米、荣耀、三星等将推出相关设备。

联发科推出基于台积电3纳米制程的天玑9400芯片组，采用全大核设计，性能提升并支持生成式AI。包含Cortex-X925、Cortex-X4和Cortex-A720核心，能效提升40%。GPU为Immortalis-G925，性能提升41%。支持Google Gemini Nano在设备端运行，提供AI服务。支持8K视频拍摄和高速5G，预计第四季度上市。