小米在15周年发布会上推出了自主研发的3nm手机芯片“玄戒O1”，成为中国大陆首家、全球第四家具备此技术的企业，标志着在芯片领域的重要突破。小米计划未来五年再投入2000亿元于核心技术研发，力争成为全球科技引领者。

小米YU7正式发布，采用3nm工艺芯片，设计优雅，提供多种颜色选择。其光环尾灯和空气动力学设计提升性能，续航达836km，搭载高通芯片和激光雷达，旨在拓展SUV市场。价格尚未公布。

iPhone 15系列将采用USB-C接口，拥有最窄边框，升级摄像头，搭载全球首款3nm芯片，可能改名为iPhone 15 Ultra。配色方面可能有新的灰色和珊瑚粉色选项。充电线颜色与机身颜色相匹配。摄像头方面，iPhone 15和15 Plus将采用4800万像素摄像头和潜望式镜头。iPhone 15 Pro和Pro Max将配备三摄像头阵列和潜望式长焦镜头。机身方面，iPhone 15 Pro可能采用钛合金边框。屏幕边框将进一步收窄至1.5mm，成为边框最窄的智能手机。Action按钮将取代响铃/静音开关。芯片方面，iPhone 15 Pro将采用全球首款3nm芯片。存储方面，iPhone 15 Pro的最大存储容量将升至2TB。价格可能会上涨。