联发科于2月25日发布了三款移动芯片：天玑7400、7400X和6400。7400系列专注于游戏和AI相机，6400则提升了性能和5G功能。7400和7400X采用4nm制程，AI性能提升15%；6400使用6nm制程，游戏功耗降低19%。首批搭载这些芯片的手机预计2025年上市。