DB HiTek宣布完成8英寸1200V碳化硅MOSFET工艺可靠性认证，计划2027年量产。公司已建成全球首套完整8英寸SiC代工流程，提供第一、二代PDK，第三代将于11月发布，可缩短客户开发周期一年以上。今年三季度完成工艺筹备，优先服务长期客户，2027年二季度全面开放。
联想可能无意中泄露了新款Legion Go掌机的信息，产品页面提到将推出一款7英寸或8英寸的设备，配备HDMI接口和双风扇。该信息已被删除，但在互联网档案馆仍可找到。新款可能命名为Legion Go “S”。
完成下面两步后，将自动完成登录并继续当前操作。
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