新款 iPad mini 配备 A17 Pro 芯片，尺寸与第六代相同，屏幕仍有“果冻效应”。取消实体 SIM 卡槽，支持 eSIM，但国内仅联通支持。屏幕刷新率对阅读和游戏影响小，性能适合日常使用。支持 Apple Pencil Pro，传输速率提升。适合阅读、记笔记和娱乐，但不适合高负载任务。价格亲民，适合需要 iPadOS 生态的用户。

苹果发布 iPad Mini 7，搭载 A17 Pro 芯片，支持 AI 功能。起售价 3999 元，有紫色和蓝色等四种颜色。配备 60Hz 显示屏，支持 WiFi 6E 和 10Gbps USB-C 接口。兼容 Apple Pencil Pro 和 USB-C 款。预购从 10 月 17 日开始，10 月 23 日发售。AI 功能需等 iPadOS 18.1 更新。

小米14将率先搭载骁龙8 Gen 3芯片，性能快要追上苹果，单核性能提升9%，多核性能提升近34%。

苹果iPhone 15系列采用A17 Pro和A16芯片，其中A16是去年使用的旧款，为降低成本。明年iPhone 16系列将全部采用A18系列芯片，分为A18和A18 Pro，基于台积电N3E制程，成本更低且良率更高。

苹果新品发布会上，iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max搭载的A17 Pro芯片增加了AV1解码器，提高了用户体验，帮助AV1编解码技术走向更多设备。

苹果将在iPhone 15和iPhone 15 Plus上使用A16芯片，而在iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max上使用成本更高的A17芯片。A17芯片采用3nm制程，具有6颗CPU核心和6颗GPU核心，主频为3.7GHz，续航时间有望提升。苹果与台积电的合作方式是成品计价，只按实际可用芯片数量付费。尽管A17芯片成本较高，但苹果仍然决定在高端系列中使用它。iPhone 15系列和iPhone 15 Pro系列均配备6GB LPDDR5内存。

据传闻，iPhone 15系列将混用两种芯片。iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max将使用A17仿生芯片，基于台积电3nm制程；而iPhone 15和iPhone 15 Plus将使用A16仿生芯片。初期发布的iPhone 15 Pro+将采用台积电N3B制程，明年将换成N3E制程制造新的A17芯片。N3E制程更简单、更容易制造，良品率更高，削减成本。N3B提供更好的性能，但工艺复杂、良品率低、成本更高。N3B与N3E不兼容，苹果需要重新改芯片。消息来自微博用户@手机晶片达人，准确率较高。购买iPhone 15 Pro+的用户可立即购买，但价格较高，明年会逐步下降，但芯片性能稍差。