江波龙在FMS 2026发布三大端侧AI存储方案：HLCache技术缓解DRAM压力，iSA+AISSD支持397B参数模型，AIDIMM提供307.2GB/s带宽。三者组合可打造高效益、高性能的一体化端侧AI存储解决方案。

江波龙在FMS 2026展示端侧AI存储方案，覆盖AI BOX、AI PC和移动嵌入式场景。与AMD合作推出AIDIMM等一体化方案，支持本地大模型运行。自研5nm SPU的PCIe Gen5 SSD实测性能优异，并演示无损压缩技术。HLCache UFS提升手机后台保活能力。

江波龙在COMPUTEX 2026展会上展示了全栈端侧AI存储新品，包括针对AI推理的AIDIMM和AILPBGA内存产品，解决了内存容量不足的问题。同时，展示了从硬件到软件的存储解决方案，提升了端侧AI应用的效率，适用于AI PC和智能影像等场景。