我们正在构建混合模型（MoM）系统，以提升大型语言模型（LLM）的集体智能。核心问题包括捕捉请求与响应信号、优化模型协作和确保系统安全。通过vLLM语义路由器，我们展示了在AMD GPU上实时路由查询的能力，支持多种模型和信号类型。MoM架构通过智能调度和能力匹配，实现高效的AI部署。

AMD在CES上宣布将于1月29日上市的改进版Ryzen 7 9850X3D处理器，售价499美元，比9800X3D贵20美元，具备更高的加速时钟，适合频率敏感的游戏。

PyTorch 2.10 发布，增强了对 Intel GPU、AMD ROCm 和 NVIDIA CUDA 的支持，新增功能和性能优化，包括对 Python 3.14 的支持及改进的调试功能。

在2026年CES展上，AMD未能满足游戏玩家的期待，缺乏新款手持设备和桌面GPU。尽管宣布推出可插拔的移动处理器以降低Strix Halo系统价格，但仍面临Intel和Qualcomm的竞争。

Character.ai与DigitalOcean和AMD合作，优化了AI平台的GPU性能，实现推理吞吐量提升至2倍，降低了推理成本，提升了响应速度，满足大规模低延迟需求。

AMD副总裁暗示可能重启AM4桌面处理器，以帮助玩家通过更换CPU提升性能，降低升级成本。由于DDR5内存价格高，许多玩家面临升级费用问题。重启AM4生态系统将为玩家提供更多选择。

AMD发布基于台积电2纳米工艺的EPYC ZEN 6处理器和MI455X加速卡，ZEN 6的IPC预计提升15%至20%，MI455X则专为AI优化。Helios AI超算平台整合CPU与GPU，支持ROCm开放软件栈，旨在提高AI应用开发效率。

黄仁勋表示机器人迎来“ChatGPT时刻”，高通进军工业和人形机器人市场，AMD预计AI芯片性能将提升1000倍。AI公司挑战谷歌浏览器市场，微软收购Osmos以增强数据处理能力。MiniMax将在港交所上市，B站启动AI创作大赛，小红书内测付费功能。

技嘉科技将在CES 2026展示X870E X3D系列主板，搭载X3D Turbo Mode 2.0和AMD Ryzen 9000系列处理器，支持智能性能调校。旗舰型号X870E AORUS XTREME X3D AI TOP支持DDR5 9000+ MT/s内存，具备优良散热设计。新款X870E AERO X3D WOOD主板结合自然美学，PROJECT STEALTH系列则提供便捷装机体验。

AMD推出新款RYZEN 7 9850X3D处理器，基于ZEN 5架构，具备8核心16线程，支持超频，性能显著提升。预售预计月底开始，售价约479美元。

AMD在CES发布了新款Ryzen 7 9850X3D处理器，最高加速时钟达5.6GHz，性能较9800X3D提升约7%。该处理器在35款游戏中平均提升27%，在《博德之门3》中比Intel Core Ultra 9 285K快60%。预计2026年第一季度上市。

AMD在CES发布了基于Zen 5架构的Ryzen AI 400系列芯片，性能有所提升，主要改进在于频率和内存带宽。新芯片比AI 300更快，预计将与Intel和Qualcomm的新产品竞争。

AMD推出了专为游戏设备设计的Ryzen AI Max Plus芯片，提供12核和8核选择，集成显卡性能强大。尽管RAM价格上涨，AMD表示新设备可能更具性价比。

AMD RYZEN 9 9950X3D2处理器在基准测试中亮相，配备双3D V-Cache，L3缓存达到192MB，解决了调度问题。尽管跑分低于原版，未来有望通过优化提升性能。

博板堂消息称，AMD将于2026年1月起涨价，英伟达在2月涨价。涨价由下游AIC制造商决定，因显存价格上涨，成本增加，预计显卡价格将持续上调。