内存价格飙升正推高iPhone等电子产品售价。AI需求加剧了DRAM和NAND短缺，三大厂商将产能转向高利润的HBM芯片，导致消费级内存成本暴涨。新建晶圆厂需数年才能投产，预计短缺持续至2027年后，价格将维持高位，苹果等厂商被迫提价。

iWedia为Reliance Jio优化Android平台，在低内存硬件上实现DRAM需求降低50%，同时保持优质用户体验。通过结构化内存优化方法，减少RAM占用，延长设备生命周期，降低物料清单成本，为运营商提供硬件灵活性，并推动未来设备发展。

英特尔CEO陈立武表示，因AI数据中心内存需求巨大，公司正考虑重返存储器市场，并探索内存与CPU堆叠封装技术。英特尔曾以DRAM起家，后因竞争退出。2024年月亮湖处理器曾尝试堆叠内存，但因OEM抵制而放弃。若自产内存封装，或具价格优势。

苹果正在测试中国长鑫存储的DRAM芯片，用于iPhone和MacBook，以应对AI带来的内存需求。同时，中国版Apple Intelligence加速落地，阿里千问和百度分别提供AI能力和搜索功能，苹果在中国市场正寻求芯片和AI服务的本地化合作。

长鑫科技于7月10日发布IPO招股意向书，计划募集295亿元，主要用于DRAM技术升级和产线改造。预计2026年净利润将超过1000亿元，市值有望达到2万至3万亿元。公司与多家行业巨头深度合作，逐步成为国产DRAM市场的重要参与者。

SK海力士董事长崔泰源表示，预计将在5年内将内存晶圆产能翻番，但内存短缺问题预计要到2030年才能缓解。由于人工智能行业对高带宽内存的需求激增，导致标准DRAM供应紧张，价格大幅上涨。新晶圆厂建设周期长，成本不确定，短期内难以改善市场状况。

长鑫科技的科创板IPO申请于5月27日获批，计划募资295亿元，主要用于技术升级和研发。预计2026年上半年营业收入将达1100亿至1200亿元，净利润500亿至570亿元。长鑫科技在DRAM市场份额已增至8%，成为国内唯一大规模生产通用型DRAM的企业，助力国产存储产业发展。

苹果高价收购DRAM以阻止竞争对手获取内存芯片，小米因内存涨价宣布部分手机涨价。新充电宝国标明年实施以提升安全性。福特刷新纽北纪录，小米排名下滑。Slack停止大中华区服务引发用户反弹，工信部警告iOS存在严重漏洞，建议用户升级。

TrendForce调查显示，2026年第一季度DRAM和NAND闪存价格将因人工智能服务器需求激增和供应紧张而大幅上涨。尽管PC出货量疲软，DRAM价格仍将上升，企业级SSD需求增加也推动价格上涨。整体市场面临供应不足，预计将持续影响价格走势。

三星和SK海力士计划在2026年第一季度将服务器级DRAM价格上涨60%至70%，因AI需求导致内存产能紧张。两家公司拒绝长期供应协议，转向短期定价以追求利润，预计消费电子产品价格将上涨10%至20%。

美光公司预测全球RAM供应紧张将持续至2026年及以后，主要因AI需求激增。尽管计划明年增加20%的DRAM和NAND闪存出货量，但仍无法满足市场需求，导致价格上涨。美光已关闭消费业务，专注于更有利可图的HBM技术。

SK海力士分析报告显示，传统内存供应短缺将持续至2028年，库存降至最低。人工智能推动硬件需求激增，企业级DRAM和QLC闪存需求上升，导致供应紧张。尽管新晶圆厂在建设中，产能增长有限，消费级SSD需求平稳，但企业级固态硬盘需求增加，价格可能上涨。

三星半导体部门拒绝手机部门的1年DRAM长期合约要求，仅提供季度合约，以保持涨价权。手机部门希望锁定因DRAM价格飙升而上涨的价格，但半导体部门专注于高利润产品，限制供应以避免囤货。

SK海力士开发的移动DRAM产品采用“High-K EMC”材料，热导率提升3.5倍，垂直热阻降低47%。该技术有效解决智能手机AI应用产生的热量问题，延长电池续航和产品寿命。