JEDEC发布的新标准SPHBM4使HBM4在标准封装中实现，信号引脚减少至五分之一，传输速度提升四倍，内存与计算芯片间距可达20毫米。该标准降低了成本，促进了玻璃基板的应用，反映出AI芯片行业在追求性能的同时开始关注成本和可及性。存储厂商和AI生态系统的反应将决定该标准的实际应用。

英伟达已向部分客户交付维拉鲁宾平台样品，该平台配备88核心CPU和288GB内存。合作伙伴需完成认证，预计2026年下半年或2027年上半年开始大规模部署。

SK海力士将在CES 2026展示新一代AI内存解决方案，包括16层HBM4（48GB）和12层HBM3E（36GB），传输速率达11.7Gbps，适用于AI服务器。此外，还将展示低功耗内存模块SOCAMM2和优化的LPDDR6内存，以及321层2Tb QLC NAND闪存，以满足AI数据中心需求，并设立“AI系统演示区”。

三星半导体与英伟达合作，建设AI工厂，部署5万颗GPU，推动半导体和移动设备研发。双方将共同开发HBM4，以提升处理速度，并扩展AI工厂基础设施，促进AI无线接入网技术的发展。

SK海力士首次向全球客户发货12层HBM4样品，这是一种超高性能的人工智能DRAM，具备业界最佳的容量和速度，每秒处理超过2TB数据，速度比HBM3E快60%以上。公司计划在下半年完成量产准备，以巩固其在人工智能内存市场的地位。