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SPHBM4标准详解 | JEDEC新规让HBM用上玻璃基板

JEDEC发布的新标准SPHBM4使HBM4在标准封装中实现,信号引脚减少至五分之一,传输速度提升四倍,内存与计算芯片间距可达20毫米。该标准降低了成本,促进了玻璃基板的应用,反映出AI芯片行业在追求性能的同时开始关注成本和可及性。存储厂商和AI生态系统的反应将决定该标准的实际应用。

SPHBM4标准详解 | JEDEC新规让HBM用上玻璃基板

极道 极道 · 2026-06-23T02:21:00Z

淘宝推出「送礼物」功能,用户可选择礼物规格并设置赠言。大疆发布Matrice 4系列无人机,具备AI目标检测等智能功能。B站首次直播央视春晚,推出新互动功能。JEDEC发布UFS 4.1标准,提升存储性能。Apple重申Siri隐私承诺,否认数据用于营销。台积电为AMD和Apple生产新芯片,RX 9070 GPU性能接近RTX 4080 Super。

派早报:淘宝推出「送礼物」功能、大疆发布 DJI Matrice 4 系列多光旗舰无人机

少数派 少数派 · 2025-01-10T00:08:58Z

DDR5内存标准规范扩展,速率提升至8800MT/s,带宽达到70.4GB/s,解决了rowhammer漏洞的安全问题。

JEDEC固态技术协会推出DDR5-8800内存标准 峰值带宽提升到70.4GB/s

蓝点网 蓝点网 · 2024-04-23T09:04:15Z

JEDEC发布了GDDR7内存规范,将取代GDDR6和GDDR6X,提供更高的性能。闪存制造商计划在今年上半年推出基于GDDR7规范的内存,供应给AMD、NVIDIA和Intel等GPU制造商。GDDR7的参数包括32Gbps的B/W Per Pin、16Gb/2GB的芯片密度和1024GB/sec的总带宽。

JEDEC发布GDDR7内存规范 采用PAM-3调幅 数据速率达1024GB/秒

蓝点网 蓝点网 · 2024-03-07T12:04:25Z
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