苹果高管John Ternus将于9月1日接任CEO，首要任务是秋季新品发布，包括首款折叠屏iPhone和智能显示器。同时，长鑫存储LPDDR6内存量产，小米18 Fold将首发搭载。其他科技动态包括马斯克回应OpenAI断供、索尼华纳起诉Anthropic版权侵权、百度智能云重组等。

SK海力士将在CES 2026展示新一代AI内存解决方案，包括16层HBM4（48GB）和12层HBM3E（36GB），传输速率达11.7Gbps，适用于AI服务器。此外，还将展示低功耗内存模块SOCAMM2和优化的LPDDR6内存，以及321层2Tb QLC NAND闪存，以满足AI数据中心需求，并设立“AI系统演示区”。