希捷研发出6.9TB单盘存储,预计2030年投产,未来硬盘容量可达100TB。该技术结合HAMR与Mozaic 3+,满足人工智能存储需求。机械硬盘仍是主要选择,订单积压影响消费者价格。
希捷将推出Mozaic 3+平台,使用10个玻璃磁盘和热辅助磁记录技术,提供更大容量的机械硬盘。首发产品是30TB的Exos硬盘,面向云计算/数据中心客户。Mozaic 3+使用新介质、新的磁盘读写头和全新的磁盘控制器。希捷还开发了基于12nm工艺制造的全新控制器。机械硬盘兼容现有云服务器,提供更高容量和速度,但IOPS性能下降问题需要云计算提供商评估。
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