Agentica项目与Together AI发布了DeepCoder-14B-Preview，这是一个基于Deepseek-R1-Distilled-Qwen-14B的开源AI编码模型。该模型在LiveCodeBench上的通过率为60.6%，超过了OpenAI的o1模型。开发团队通过强化学习优化了模型，并共享了数据集、代码和训练日志，旨在推动RL训练的民主化。DeepCoder在多个编码基准测试中表现优异，显著缩短了训练时间。

小米于5月22日发布会中推出了小米15S Pro手机、14寸平板和YU7汽车。15S Pro搭载玄戒O1芯片，摄影效果出色，但价格较高。平板与汽车支持UWB技术。雷军强调小米在家电市场的快速增长，注重性价比和技术整合，整体发布会更为谨慎，聚焦产品性能与市场竞争。

小米玄戒O1芯片引发争议，ARM官网称其为定制芯片，后因舆论压力删文。小米强调自主研发，ARM提供CSS套餐以缩短研发周期，此事件反映了芯片市场竞争与合作的复杂性。

小米玄戒O1芯片是小米造芯战略的一部分，旨在提升品牌形象和市场竞争力。尽管面临高通等巨头的挑战，雷军希望通过此芯片推动销量和股价，但研发成本高、市场需求有限，回本困难。未来需关注后续芯片的推出。

2025年5月22日，小米在15周年发布会上推出了3nm SoC芯片玄戒O1，标志着中国首次实现该技术量产。经过十年研发和超过135亿的投入，小米成功转型并重启“大芯片”战略。玄戒O1的发布提升了小米的高端化战略，并推动国产芯片产业的发展，预计将改变全球手机芯片市场格局。

在小米15周年发布会上，雷军强调后发制胜的重要性。小米推出了自主研发的玄戒O1芯片及小米15S Pro手机和小米平板7 Ultra，标志着在高端芯片领域的突破。玄戒O1芯片采用3nm工艺，显著提升了旗舰产品的性能和用户体验。

谷歌推出多款新产品，包括多模态AI助手Project Astra和Android XR眼镜。苹果将在WWDC上向开发者开放AI模型。本田重启混动车战略，B站一季度营收达到70亿元。Perplexity亏损6800万美元，联发科宣布2nm芯片将于9月流片。

小米自2017年开始商业化自研芯片，近期推出高端SoC产品XRing O1。尽管旗舰芯片尚需市场验证和成本优化，小米仍致力于芯片研发，推动自给自足的供应链，增强硬件软件生态系统。

美股科技七巨头估值降至七年低，英伟达在上海租新办公空间，小米玄戒O1已开始量产，华为首款鸿蒙折叠电脑售价23999元起，鸿海向印度投资15亿美元，AMD出售ZT Systems业务。

英伟达将在台湾建设AI超级计算机，苹果与阿里巴巴的合作引发美国关注。小米推出3nm工艺的玄戒O1，闻泰科技计划出售产品集成业务。爱奇艺在迪拜设立分公司，微软承诺将Teams与Office拆分。美国两大有线电视运营商计划合并。

小米将于5月发布自研芯片「玄戒 O1」，商务部回应美国对中国芯片限制，表示将采取措施维护权益。小米公关称汽车销量下滑与假期消费趋势有关。华为计划推出鸿蒙折叠屏电脑，苹果发布CarPlay Ultra，阿里云AI收入持续增长。

OpenAI的O1和O3模型采用“思维链”方法，逐步解决复杂问题，模仿人类思维。这种方法有助于识别错误、调整策略，提高准确性，广泛应用于教育、客户支持和内容创作等领域。

Chat 4o是基于先进语言模型的下一代AI助手，具备解决复杂任务的能力和Flux AI图像生成的创意，提供卓越的智能与创意体验。

昆仑万维发布了音乐大模型Mureka V6和O1，显著提升AI音乐生成质量。O1具备思考能力，生成速度快，支持多语言和个性化定制，超越竞争对手Suno V4，推动AI音乐创作的普及。