DB HiTek宣布完成8英寸1200V碳化硅MOSFET工艺可靠性认证，计划2027年量产。公司已建成全球首套完整8英寸SiC代工流程，提供第一、二代PDK，第三代将于11月发布，可缩短客户开发周期一年以上。今年三季度完成工艺筹备，优先服务长期客户，2027年二季度全面开放。