SK海力士董事长崔泰源表示，预计将在5年内将内存晶圆产能翻番，但内存短缺问题预计要到2030年才能缓解。由于人工智能行业对高带宽内存的需求激增，导致标准DRAM供应紧张，价格大幅上涨。新晶圆厂建设周期长，成本不确定，短期内难以改善市场状况。

出口发展加拿大（EDC）向SK ecoplant提供3900亿韩元融资，支持其半导体制造和数据中心项目。这是EDC与SK集团战略合作的首次融资交易。

Access Advance LLC 宣布夏普、CB Cline、SK Planet 和 Telechips 加入视频分发专利池，增强了现代视频编解码器技术的专利组合。Criterion Economics 的报告确认许可费结构的公平性，新成员的加入进一步巩固了VDP专利池的地位，支持全球流媒体体验。

韩国SK keyfoundry推出第四代200V高压0.18微米BCD工艺，提升功率效率与稳定性，满足汽车电子需求，预计年内量产。

TCL与索尼成立合资公司，TCL持股51%，索尼49%，专注家庭娱乐业务。华为重返中国智能手机出货榜首，HarmonyOS市场份额升至12%。百度文心助手月活跃用户突破2亿，AI应用竞争加剧。

SK海力士将发放创纪录的年终奖，台积电计划在美国新增5家工厂，马斯克公布特斯拉AI芯片研发路线，OpenAI计划下半年发布硬件设备，王腾的新公司完成种子轮融资，李东生不再担任TCL科技CEO。

根据Gartner的研究，预计到2025年全球半导体收入将达到7930亿美元，增长21%。英伟达将成为首家年销售额超过1000亿美元的公司，市场份额为15.8%。三星和SK海力士分别位列第二和第三，英特尔的市场份额降至6%。

苹果与谷歌达成AI合作，谷歌市值突破4万亿美元。SK海力士投资130亿美元建新厂，Meta裁员10%。马斯克的AI聊天机器人将接入五角大楼，OpenAI收购Torch。预计2025年苹果将领跑全球智能手机市场。

SK海力士将在CES 2026展示新一代AI内存解决方案，包括16层HBM4（48GB）和12层HBM3E（36GB），传输速率达11.7Gbps，适用于AI服务器。此外，还将展示低功耗内存模块SOCAMM2和优化的LPDDR6内存，以及321层2Tb QLC NAND闪存，以满足AI数据中心需求，并设立“AI系统演示区”。

三星和SK海力士计划在2026年第一季度将服务器级DRAM价格上涨60%至70%，因AI需求导致内存产能紧张。两家公司拒绝长期供应协议，转向短期定价以追求利润，预计消费电子产品价格将上涨10%至20%。

美国批准三星和SK海力士向中国出口芯片设备；软银完成对OpenAI的400亿美元投资；英伟达洽谈收购AI21 Labs；小米林斌计划减持140亿元；三家中国科技公司在港上市排队；《韦氏词典》将“slop”评为年度词汇。

SK海力士分析报告显示，传统内存供应短缺将持续至2028年，库存降至最低。人工智能推动硬件需求激增，企业级DRAM和QLC闪存需求上升，导致供应紧张。尽管新晶圆厂在建设中，产能增长有限，消费级SSD需求平稳，但企业级固态硬盘需求增加，价格可能上涨。

美国批准英伟达向中国出售H200芯片，微软宣布230亿美元的亚洲投资计划，SK海力士考虑在纽约上市，谷歌TPU助其模型超越OpenAI。阿里千问月活跃用户突破3000万，海光信息与中科曙光终止资产重组。