JEDEC发布的新标准SPHBM4使HBM4在标准封装中实现，信号引脚减少至五分之一，传输速度提升四倍，内存与计算芯片间距可达20毫米。该标准降低了成本，促进了玻璃基板的应用，反映出AI芯片行业在追求性能的同时开始关注成本和可及性。存储厂商和AI生态系统的反应将决定该标准的实际应用。