Supermicro扩展了其后门热交换器（RDHx）产品线，推出适用于高密度AI和HPC基础设施的液冷解决方案。新型号支持10kW到120kW的冷却容量，适合新建和现有数据中心，提升计算密度和冷却效率，兼容多种机架标准。

Supermicro与Red Hat和Everpure合作推出了一款Kubernetes边缘AI设备，提供全栈边缘Kubernetes解决方案。该设备预装了支持AI工作负载的数据管理的软件和硬件，简化了在分布式边缘环境中部署和管理AI应用的过程。

Supermicro宣布推出基于英特尔技术的AI边缘计算解决方案，包括搭载英特尔Core Ultra Series 3和Core Series 2处理器的无风扇系统、短机身1U服务器及小型直立式系统。这些产品旨在提供低延迟的AI推理和智能自动化解决方案，支持多种GPU加速卡，优化计算机视觉与工业自动化应用。

Supermicro在ISC 2026上推出基于NVIDIA Vera Rubin NVL4的高性能计算（HPC）蓝图，旨在加速科学计算基础设施建设。该蓝图提供计算、网络、液冷和配电解决方案，并支持定制设计以满足不同项目需求。

Verda选择Supermicro的NVIDIA GPU加速型系统，以提升其在欧洲的AI云基础设施。该平台支持大语言模型训练和企业级AI，满足市场对NVIDIA AI基础设施的需求。同时，Verda采用可再生能源运营，利用数据中心余热为1.5万户家庭供暖，推动可持续发展。

Supermicro推出基于NVIDIA平台的DCBBS蓝图，专为吉瓦级AI数据中心设计，支持1,152块GPU，提供计算、存储和网络解决方案，旨在加速液冷AI数据中心建设。该蓝图优化资源配置，确保系统性能，预计2026年下半年与NVIDIA Vera Rubin平台同步部署。

Supermicro推出搭载Arm AGI CPU的AI解决方案，旨在支持代理式AI的快速扩展。新平台包括风冷和液冷服务器，优化计算性能与能效，降低能源需求，提升AI在数据中心的应用。Arm AGI CPU具备高密度136核心微架构，提供高内存带宽和优化的内存访问，支持可扩展的基础设施。

Supermicro推出了搭载新Arm AGI CPU的服务器平台和符合OCP ORv3标准的新机架方案，包括支持高性能工作负载的2U GPU系统，适用于大规模AI部署。

Supermicro推出了新款边缘AI系统，搭载AMD EPYC 4005处理器，适用于零售、制造和医疗等领域。这些系统包括AS-E300-14GR、AS-1116R-FN4和AS-3015TR-i4，具备先进的安全技术和低功耗设计。

Supermicro推出了预配置的Gold系列企业服务器，专为AI、计算、存储和智能边缘工作负载优化。该系列包含25种服务器系统，提供更高的性价比和更短的交货周期，现已可从美国仓库发货。

SuperMicro推出基于NVIDIA Vera Rubin平台的新系统，包括NVL72和HGX Rubin NVL8，具备先进的液冷设计，支持高效能AI计算，满足电力与散热需求，最高可实现3.6 Exaflops的推理效能，并展示即将推出的情境记忆存储平台。

Supermicro发布了首批上下文内存(CMX)存储服务器，旨在加速AI生命周期，解决长时AI查询和多阶段工作负载的挑战。该产品基于NVIDIA STX架构，降低功耗并加速结果生成。同时，Supermicro还推出了七款基于RTX PRO 6000的AI数据平台解决方案。

Super Micro Computer, Inc.推出新企业解决方案，支持NVIDIA RTX PRO 4500 GPU，优化数据中心和边缘环境，解决高密度计算问题，兼容多种应用，扩展AI工作负载部署选项。

Supermicro在巴塞罗那世界移动通信大会上宣布扩大AI基础设施支持，展示与NVIDIA技术结合的AI-RAN系统，合作伙伴包括Telenor、SK Telecom和Nokia，推动AI加速发展。

Supermicro推出MicroBlade高密度刀片服务器平台，搭载AMD EPYC 4005处理器，支持最多40个节点，具备优越的计算密度和能源效率，适合多种应用场景。

Supermicro与VAST Data推出CNode-X AI数据平台，集成VAST AI操作系统和NVIDIA模型，助力企业快速部署AI解决方案。2024年将发布升级版EBox，搭载AMD EPYC 9005处理器。

超微计算机公司（SMCI）推出了人工智能驱动的智能零售解决方案，旨在提升客户体验和盈利能力。其Edge AI基础设施支持分布式部署，产品包括无风扇的E103系列和带风扇的E300系列，均具备AI处理能力。公司与多家合作伙伴共同开发智能门店。

Super Micro Computer扩大制造能力，强化液冷技术，与NVIDIA合作推出Vera Rubin平台，优化数据中心解决方案。新系统具备强大算力和带宽，支持高效冷却，助力客户在AI基础设施市场获得竞争优势。

Super Micro Computer将在拉斯维加斯展示其高性能Super AI Station，集成NVIDIA GB300超级芯片，人工智能计算能力提升5倍。同时推出搭载Intel Xeon和AMD CPU的工作站及边缘AI系统，支持高效能边缘计算。

Super Micro Computer推出全新4U与2U液冷NVIDIA HGX B300系统，提升GPU密度与能源效率，适用于超大规模数据中心与AI工厂，最大化空间利用并降低电力消耗。