马斯克宣布在德州投资168亿美元建设全球最大芯片厂Terafab，自产芯片仅供内部使用，不对外销售。其目标是打造太空算力中心，将75%产能用于卫星，以降低AI算力成本。此举引发黄仁勋质疑，但台积电保持沉默。项目面临资金、技术和时间风险，核心是马斯克对控制权的争夺。

马斯克宣布Terafab芯片工厂将采用自由电子激光（FEL）技术制造EUV光源，替代ASML的锡滴方案。FEL效率高、功率超四倍，可同时供多台光刻机，降低成本。xLight公司获资助研发，计划2028年出原型。此举绕过ASML垄断，应对AI算力需求，但工程风险待验证。

马斯克计划建造全球最大建筑Terafab芯片工厂，面积是现有最大工厂的十倍，目标年产1太瓦算力芯片。然而，核心设备极紫外光刻机仅由荷兰ASML公司垄断，交付周期长且受政治限制，导致项目高度依赖外部供应链。尽管规模宏大，但技术瓶颈和分配问题使其前景存疑，可能沦为昂贵的摆设。

马斯克计划在德克萨斯州投资550亿美元建设芯片制造设施Terafab，以满足SpaceX和特斯拉对芯片的需求，旨在实现算力自主，减少对外部供应商的依赖。尽管面临挑战，Terafab的成功将重塑AI时代的芯片供应链。

SpaceX计划在德克萨斯州投资至少550亿美元建设“Terafab”芯片工厂，预计总投资可能达到1190亿美元。该工厂将为SpaceX和特斯拉生产用于人工智能和机器人技术的芯片，目标是每年提供200千瓦的计算能力，并在太空中达到1太瓦。英特尔将协助设计和建造该工厂。

英特尔将与埃隆·马斯克的Terafab AI芯片项目合作，设计和建造位于德克萨斯州的芯片工厂，为SpaceX和特斯拉提供AI芯片，以支持自动驾驶汽车和人形机器人计划。马斯克对芯片生产的需求迫切，英特尔的参与将减轻工厂建设的压力。

马斯克宣布建立名为TeraFab的芯片制造厂，计划投资200亿至250亿美元，主要生产AI和抗辐射芯片，目标是实现“太瓦级”芯片。马斯克希望通过第一性原理降低制造成本，挑战行业规范，外界期待他能推动芯片行业变革。

马斯克启动Terafab项目，计划每年生产超过1太瓦的芯片，其中80%用于太空，20%用于地面。项目将在奥斯汀建立工厂，专注于电动汽车和太空应用的芯片，旨在推动AI和机器人发展。预计成本高达3000亿美元，SpaceX IPO将为其筹集资金。

埃隆·马斯克宣布将在德克萨斯州奥斯丁建设Terafab芯片厂，计划由特斯拉和SpaceX共同运营，旨在为机器人、人工智能和太空数据中心大规模生产芯片。尽管他对芯片行业的供需表示担忧，但未提供建设时间表，且在半导体生产方面经验不足。