本文比较了功率MOSFET的TO-252和TO-220封装类型。研究表明，TO-252在稳定性和散热方面优于TO-220，且能减少寄生电感和电容。TO-220需要额外散热片和复杂安装，增加了成本。作者认为未来应更倾向于使用TO-252封装。