2026骁龙峰会上，高通联合阶跃、无量火与江波龙，基于第六代骁龙8超级至尊版平台，将阶跃StepEdge-Omni 30B-MoE模型面向端侧深度适配优化，打造端侧智能体助手并现场演示。江波龙提供端侧AI存储方案，由iSA存储智能体与UFS 4.1芯片支持，实现模型权重高效加载，预填充吞吐超330 Token/s，较通用方案提升逾30%，解码超28 Token/s。

M31科技宣布其MIPI M-PHY v5.0 IP在4纳米工艺上成功硅验证，并正在研发3纳米工艺。该技术支持UFS 4.1，提升智能手机、车载智能座舱及AI边缘计算设备的性能，单通道速率达到23.32 Gbps，功耗低，集成完整UFS解决方案。