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Semiconductor Testing Basics - Basic Concepts
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原文中文，约4300字，阅读约需11分钟。
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内容提要
本文介绍了半导体测试基础的概念，包括ATE的作用和内部子系统，测试系统的组成，信号的格式和常用术语，测试参数，热切换，闩锁效应，固定型故障和Binning等。测试流程的设计对整个测试很重要。
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关键要点
- 随着芯片集成度提高，手动测试无法满足需求，需使用自动化测试设备（ATE）。
- ATE 可检测集成电路功能完整性，是集成电路生产的最终流程，确保产品质量。
- 测试系统主要由输入、输出和动态负载三部分组成。
- 测试基础包括测量 DC 和 AC 参数，使用 Static 或 Functional 方法。
- 信号输入格式包括 RZ、RO、NRZ、DNRZ、SBC 和 ZD。
- 输出信号格式包括高低电平输出、高阻态输出和负载电流输出。
- 常用术语包括 DUT、DPS、PMU、PPMU、DIB、BINNING 等。
- 测试参数包括 VCC、VDD、ICC、IDD、VIH、VIL、VOH、VOL 等。
- 热切换指在电流流动时进行开关切换，可能损坏继电器。
- 闩锁效应是施加过高电压导致 CMOS 器件出现大电流，造成损坏。
- 固定型故障是信号引脚因制造缺陷被固定在某一电平状态。
- Binning 是根据测试结果对 DUT 进行筛选分组，分为 Hard Binning 和 Soft Binning。
- 测试流程设计对测试结果至关重要，需考虑测试量、参数和 Binning 等因素。
- 基本测试项目包括接触/连续性测试、直流特性测试、数字功能测试、交流时序测试和混合信号测试。
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