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弹道声子加剧晶体管失效
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原文中文，约9400字，阅读约需23分钟。
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内容提要
研究发现，弹道声子对晶体管可靠性有影响，漏结处的等效温度可能超过200℃。改变晶体管参数证明了退化增强与漏结加热现象一致，估算沟道中的等效温度在150℃到175℃之间。这一发现对晶体管可靠性问题具有重要意义。
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关键要点
- 弹道声子对晶体管可靠性有影响，漏结处的等效温度可能超过200℃。
- 实验结果显示，晶体管漏结处的等效温度在150℃到175℃之间。
- 文章探讨了声子弹道输运导致的热点温度增加对晶体管可靠性的影响。
- CMOS电路中，P型和N型晶体管的工作机制及其对逻辑控制的影响。
- NBTI效应是影响MOSFET可靠性的一个重要问题，导致阈值电压随时间增加。
- NBTI效应在高温和负偏压条件下显著，影响电路速度和功耗。
- 文章通过实验验证了NBTI效应与漏极结加热现象的一致性。
- 作者通过改变晶体管参数，分析了不同条件下的退化趋势与加热强度的关系。
- 漏极偏压的频率对NBTI退化有显著影响，观察到退化强度的频率依赖性。
- 文章提出的等效温度估算为150℃到175℃，并指出漏结处的实际温度可能更高。
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