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逐点半导体新型智能投影SoC芯片原型机已成功落地
逐点半导体与芯视元合作的智能投影SoC芯片原型机已落地,并在中国国际光电博览会亮相。该芯片首次将旗舰投影画质算法引入智能投影,支持自动对焦与梯形校正,搭配...
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三安光电旗下子公司泉州三安光通讯推出最新一代光芯片平台
2026年9月,三安光电子公司泉州三安光通讯在深圳CIOE推出新一代光芯片平台,覆盖GaAs和InP两大材料体系,支持客制化。产品涵盖光通讯、消费工业、车...
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打击礼品卡欺诈:苹果实体礼品卡将添加安全芯片 iOS 27可读取礼品卡验证真实性
苹果计划在实体礼品卡中嵌入安全芯片,iOS 27设备可通过贴靠验证卡片状态并直接兑换,无需手动输入兑换码,以打击美国礼品卡欺诈(伪造、掉包、重复兑换)。未...
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2026年MCP协议更新聚焦授权,暴露原信任模型缺陷。研究显示,MCP服务器易受提示注入攻击,平均攻击成功率达36.5%。多数服务器权限过大,仅8.5%使...
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2026年成为前线部署工程师的7个步骤
FDE(前线部署工程师)是AI热潮中的热门复合型岗位,融合软件工程、应用AI、系统设计与产品思维,2026年美国平均年薪约11.6万美元。文章给出七步路线...