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元太科技与瑞昱半导体合作，创新SoP电子纸价签
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原文中文，约500字，阅读约需2分钟。
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内容提要
全球电子纸领导厂商E Ink元太科技与瑞昱半导体合作，推出新一代电子纸价签示范设计，降低开发门槛。新设计的薄膜晶体管和软性电路板尺寸大幅缩小，适应多样化零售环境，减少材料使用，提升环保效益，预计将在2025年Touch Taiwan展出。
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关键要点
- E Ink元太科技与瑞昱半导体合作推出新一代电子纸价签示范设计。
- 新设计的薄膜晶体管和软性电路板尺寸分别缩小近30%和50%。
- 新设计适应多样化零售环境，减少材料使用，提升环保效益。
- SoP技术将电路嵌入电子纸显示器的基板上，实现系统整合。
- 第二代SoP设计将瑞昱半导体蓝牙芯片嵌入玻璃，成为全球首个此类装置。
- 新电子纸价签将在2025年Touch Taiwan展出。
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