布勒集团CEO Samuel Schär与CSO Anton Holenstein于2026年5月访问中国，重点考察无锡和常州的制造基地，探讨战略协同与新增长机会，强调中国在新能源、半导体和人工智能等领域的重要性。

韩国POSTECH大学研究团队开发了一种基于氧化锌和碲的新型晶体管，利用“负微分跨导”效应，使单个晶体管实现原本需四个晶体管的功能。这一设计可减少75%的晶体管需求，提升数据处理速度四倍，预计将简化芯片设计、降低功耗和发热，为AI硬件和可穿戴设备带来新机遇。

2026年第一季度，中国存储器出口额达到459.9亿美元，同比增长174.2%，成为半导体出口的核心引擎。市场需求激增，部分企业出口额是去年同期的三倍。价格暴涨与供需失衡推动了这一增长，国产存储因性价比优势受到青睐，行业正向技术深耕转型。

台湾的半导体和电子制造业巨头正在利用NVIDIA的AI技术加速制造过程，推动Vera Rubin基础设施的生产。Foxconn和TSMC等公司通过加速计算和物理AI提升生产效率，优化工厂运营，降低故障率，展示了AI在制造业中的重要性。

纳微半导体正在全力转型，放弃手机快充市场，专注于AI数据中心和高压电技术。尽管拥有氮化镓和碳化硅技术，但面临代工危机和激烈竞争，营收大幅下滑。新管理层需克服磨合期挑战，未来发展充满不确定性。投资者应关注其在英伟达生态中的表现及代工厂搬迁进展。

华为副董事长徐直军表示，华为在美国压力下创新芯片设计，推出了“逻辑折叠”技术。这一技术显著提升了性能和能效，CPU主频从2.6GHz提升至3.1GHz，NPU性能提升1.4倍，功耗大幅下降，推动了国内半导体产业的发展。

比亚迪推出中国首款自研4nm智驾芯片“璇玑A3”，标志其在半导体领域的重大进展。同时，公司宣布对城市领航辅助驾驶事故实施全额责任兜底，以增强用户信心。比亚迪拥有7000人研发团队和超过1000亿元投资，建立了完整的芯片制造链，成为中国最大的车规级芯片企业。通过自研芯片和兜底政策，比亚迪正逐步转型为科技公司，推动智能驾驶的发展。

英伟达CEO黄仁勋在采访中表示，华为的“韬定律”和“逻辑折叠”技术是重大突破，但对台积电没有威胁。他指出，华为通过芯片堆叠和3D封装技术实现晶体管数量大幅增加，而台积电在该领域已有近十年的技术积累。华为的“韬定律”旨在优化半导体产业链，预计到2031年可达到1.4纳米制程水平。

研究人员利用机器学习和贝叶斯优化框架，成功实现了对含镓材料的反向设计，生成了可调带隙（0.5–3.5 eV）的新型半导体。这一方法加速了材料发现，具有重要的光电和能量转换应用潜力，且生成材料具有100%的新颖性，为未来材料设计提供了新的思路和工具。

李在镕作为三星会长，面对工会罢工压力，采取柔和策略以维护股东利益，设立“半导体特别绩效奖金”以避免管理权约束。韩国政府介入促成劳资双方达成初步薪资协议，显示出多方妥协的现实。三星在全球半导体市场的地位不可替代，但需应对来自中国厂商的竞争压力，未来需持续创新与平衡。

华为发布的τ定律旨在统一国内半导体生态，通过时间缩微和逻辑折叠等方法提升芯片性能。尽管这些技术并非新创，华为希望借此打破美国限制，实现民族复兴，动员行业遵循华为标准，形成统一的产业链。

华为在国际电路与系统研讨会上发布了“韬定律”，重新定义后摩尔时代的半导体发展。该理论强调降低系统时间常数τ，提升数据流动效率，提出“逻辑折叠”等技术，旨在解决AI时代的数据传输瓶颈。韬定律为中国半导体产业提供了新的发展方向。

华为在国际电路与系统研讨会上发布了麒麟2026芯片，采用逻辑折叠技术，预计搭载在Mate 90上。何庭波提出的“韬定律”旨在提升半导体性能，预计到2031年实现更高晶体管密度。华为希望与全球合作伙伴共同推动半导体产业发展。

华为在2026年发布了

华为提出了“Tau缩放定律”和“逻辑折叠”技术，计划到2031年实现1.4纳米密度芯片，尽管尚未具备量产能力。这一方法通过电路和系统设计弥补光刻机的不足，面临成本和良率的挑战。华为的目标是优化性能，但与台积电的差距仍然显著。市场对华为的技术突破反应积极，相关半导体股票上涨。

氧化镓（β-Ga2O3）是一种新型半导体材料，具有高电源效率，预计在2029年实现大规模生产。日本Novel Crystal公司计划于2026年开始寄送150毫米样品，采用滴灌生长法以降低成本。氧化镓的禁带宽度高于碳化硅和氮化镓，能显著减少能源损耗，适用于电动车和AI数据中心等高压、大功率场景。预计到2035年，氧化镓将在各类电源设备中得到广泛应用。

三星与半导体员工达成初步协议，避免罢工。协议规定员工可获得平均34万美元的年奖金，其中包括50%的年薪现金和10.5%的年度运营利润股票奖金。尽管奖金数额较高，但仍低于SK海力士的水平。协议需经工会成员投票通过。