中国台湾20家电子企业公布2026年第二季度财报，涵盖代工、半导体、PC、面板等领域。富士康营收25258.94亿新台币，同比增长41%；台积电净利7066亿新台币，同比增长77.4%；广达、纬创等代工企业营收大幅增长，半导体及面板企业业绩普遍向好。

索尼与台积电合资在熊本生产图像传感器，索尼出资62%主导技术，台积电负责制造，以轻资产模式降低风险。索尼正转型聚焦IP和内容业务，传感器作为感知入口和护城河，需守住以支撑未来增长。

爱普科技宣布引入前高通副总裁张坚任高管，她拥有30余年半导体行业经验，将协助公司强化技术研发、产品工程及全球客户协同，加速全球化战略布局。此前她曾领导高通芯片测试与良率提升团队，并在恩智浦负责晶圆代工运营。

字节跳动调整AI业务，整合豆包与飞书团队；朱一明减持兆易创新套现44亿元；月之暗面Kimi完成超35亿美元融资；三星半导体营业利润增长超250倍；英特尔向初创公司开放芯片技术；索尼拟收购腾龙；高通芯片提价；Meta、微软等财报公布；硅谷对Anthropic产生抵制情绪。

台积电计划2027年提价最高10%以应对成本上升；三星规划在韩建四座晶圆厂，并与英伟达等高管会面；英特尔确认裁员，苹果推设备租赁计划提振销量；阿里巴巴发布AI模型预览版，微软与Mistral合作；2026年《财富》中国500强发布，5月全球半导体销售额翻倍，印度手机出货量下降。

作者记录忙碌一周，股市全面反转带来慰藉，持仓未受大盘大跌影响。反思投资策略接近巴芒思路，认为市场情绪不真实，储存和半导体进入大通胀，支出增长持续性难判断。未来将进入存量时代，需优化架构降本增效，关注下游客户支付习惯和模型规模压缩。

根据Yole Group的报告，到2025年全球前20大功率半导体制造商中，中国将有5家上榜，分别是华润微电子、士兰微电子、安世半导体、比亚迪和中国中车。排名前三的制造商为英飞凌、安森美和意法半导体。

迅策科技与格创东智签署战略合作备忘录，探索工业智能制造领域的Token工厂。双方将利用AI数据基础设施和Token技术，推动工业数据标准化，重点关注半导体与新能源行业，实施能耗优化和碳管理，推动数据资产化与Token计费模式创新，联合发起“Token工厂联盟”。

韩国政府宣布将投资巨额资金于半导体和人工智能项目，三星与SK海力士将共同建设新厂。美光与苹果因芯片定价问题发生争执，长鑫存储与腾讯签署长期供应协议。全球芯片荒导致电子产品价格上涨，普通消费者受到影响。

SK海力士完成375层NAND闪存芯片的技术验证，计划年底量产。为提高性能，正尝试用钼膜替代传统的钨膜，钼膜在高层数下表现更佳。预计到2030年，钼在半导体行业的需求将显著增长。