小红花·文摘
  • 首页
  • AI Tokens🪙
  • 排行榜🏆
  • 直播
  • FAQ
沉浸式翻译 immersive translate
Dify.AI
2026湾芯展10月14日深圳开幕,千余家企业参展

2026湾芯展将于10月14日至16日在深圳举办,规模近8万平方米,超千家企业参展,同比增长66%。ASML、华为等领军企业亮相,新凯来等首发新技术。同期举办40余场论坛及对接会,发布芯片科学十大进展,开展项目路演与签约。

2026湾芯展10月14日深圳开幕,千余家企业参展

全球TMT-美通国际 全球TMT-美通国际 · 2026-10-13T08:01:55Z

Opus 5.5派10个数字分身去算晶体结构,居然说找到了室温磁性半导体! Vals AI用Claude Opus 5.5智能体跑量子模拟,声称发现两种室温磁性半导体。但科学家泼冷水:计算机预测不等于真实存在,LK-99阴影未散。AI到底在发现还是做功课? AI智能体发现室温磁性

Opus 5.5智能体发现了两种室温磁性半导体候选材料

极道 极道 · 2026-10-05T21:39:00Z
2026秋:吹尽狂沙始到金

作者记录2026年7至9月见闻:走访西安图像传输与北京机器人零部件企业,感慨汽车零部件利润微薄;思考产能过剩与消费不足;读《庆余年》《无悔追踪》;优化博客SEO并改用Cloudflare R2;游赣州、西双版纳,了解稀土与菠萝蜜知识;谈及半导体、美联储加息及反战电影。

2026秋:吹尽狂沙始到金

Macin Macin · 2026-09-30T04:01:20Z

逐点半导体与芯视元合作的智能投影SoC芯片原型机已落地,并在中国国际光电博览会亮相。该芯片首次将旗舰投影画质算法引入智能投影,支持自动对焦与梯形校正,搭配LCoS显示系统,兼顾高画质、小体积与低成本,已完成量产前验证,可拓展至AI玩具、车载投影等场景。

逐点半导体新型智能投影SoC芯片原型机已成功落地

全球TMT-美通国际 全球TMT-美通国际 · 2026-09-10T07:25:17Z
Axcelis投资3500万美元在韩国平泽建离子注入设备新厂

Axcelis投资3500万美元在韩国平泽建设离子注入设备新厂,面积约20万平方英尺,包括仓储、洁净室及培训中心。工厂计划于2026年10月奠基,2028年下半年投产,旨在提升产能并服务半导体行业。

Axcelis投资3500万美元在韩国平泽建离子注入设备新厂

全球TMT-美通国际 全球TMT-美通国际 · 2026-09-09T08:26:03Z
台达参加无锡半导体设备材料展

台达在第十四届半导体设备材料展上展示全链路“芯”智造方案,聚焦工艺爬坡、良率提升等痛点,推出精准温控、裸晶取放、晶圆盒无人化运送等工艺优化方案,以及设备互联、数字孪生、质量管理等智能升级技术,并展出适配先进封装和HBM制造的硬件,配套智慧供电和AI厂务系统,保障产线稳定高效运行。

台达参加无锡半导体设备材料展

全球TMT-美通国际 全球TMT-美通国际 · 2026-09-07T08:41:45Z

该文汇总了2026年第二季度全球48家半导体企业的业绩,涵盖英伟达、三星、SK海力士、台积电等。多数公司营收和利润大幅增长,主要受AI需求驱动,尤其是存储芯片和先进制程领域表现强劲。

行业财报 | 英伟达、三星电子、SK海力士、美光、台积电、阿斯麦等48家半导体企业2026年第二季度和上半年业绩汇总

全球TMT-美通国际 全球TMT-美通国际 · 2026-09-04T02:14:15Z
三星半导体在ODX 2026展示面向下一代AI基础设施的创新存储解决方案

三星半导体在ODX 2026大会上展示面向AI基础设施的创新存储方案,包括PCIe Gen6 SSD PM1763和高容量QLC SSD BM1773,并推出zNAND-O 3D技术以缓解DRAM成本压力。公司还荣获多项年度奖项,彰显其在AI存储领域的领先地位。

三星半导体在ODX 2026展示面向下一代AI基础设施的创新存储解决方案

全球TMT-美通国际 全球TMT-美通国际 · 2026-09-03T06:37:32Z

该文汇总了中国30家半导体企业2026年上半年业绩。长鑫科技营收1503.1亿元,同比增873.64%,扭亏为盈;中芯国际营收386.35亿元,增19.4%;北方华创、长电科技等均增长。寒武纪营收增108.13%,净利润增122.61%。闻泰科技营收暴跌94.02%,由盈转亏。整体行业景气度提升,AI需求驱动增长。

行业财报 | 长鑫科技、中芯国际、北方华创、长电科技、豪威集团、寒武纪等中国30家半导体企业2026年上半年业绩汇总

全球TMT-美通国际 全球TMT-美通国际 · 2026-08-31T02:32:35Z

DB HiTek将参加2026年慕尼黑印度电子展,展示其旗舰BCD工艺及新一代SiC和GaN功率半导体技术。公司BCD工艺累计出货900万片,已完成1200V SiC MOSFET认证,计划2026年底前完成650V GaN认证,并寻求与印度无晶圆厂公司合作,扩大客户群。

DB HiTek将参加2026慕尼黑印度电子展,展示功率半导体工艺技术

全球TMT-美通国际 全球TMT-美通国际 · 2026-08-21T12:38:48Z

中国台湾20家电子企业公布2026年第二季度财报,涵盖代工、半导体、PC、面板等领域。富士康营收25258.94亿新台币,同比增长41%;台积电净利7066亿新台币,同比增长77.4%;广达、纬创等代工企业营收大幅增长,半导体及面板企业业绩普遍向好。

富士康、台积电、广达电脑、纬创、华硕、台达电子等中国台湾20家电子企业2026年第二季度财报业绩汇总

全球TMT-美通国际 全球TMT-美通国际 · 2026-08-17T01:45:29Z

索尼与台积电合资在熊本生产图像传感器,索尼出资62%主导技术,台积电负责制造,以轻资产模式降低风险。索尼正转型聚焦IP和内容业务,传感器作为感知入口和护城河,需守住以支撑未来增长。

索尼半导体与台积电“联姻”:一场精心计算的轻资产棋局 | 全球深一度

全球TMT-美通国际 全球TMT-美通国际 · 2026-08-14T04:09:57Z

爱普科技宣布引入前高通副总裁张坚任高管,她拥有30余年半导体行业经验,将协助公司强化技术研发、产品工程及全球客户协同,加速全球化战略布局。此前她曾领导高通芯片测试与良率提升团队,并在恩智浦负责晶圆代工运营。

爱普科技引入前高通副总裁张坚任高管

全球TMT-美通国际 全球TMT-美通国际 · 2026-08-10T12:53:03Z

字节跳动调整AI业务,整合豆包与飞书团队;朱一明减持兆易创新套现44亿元;月之暗面Kimi完成超35亿美元融资;三星半导体营业利润增长超250倍;英特尔向初创公司开放芯片技术;索尼拟收购腾龙;高通芯片提价;Meta、微软等财报公布;硅谷对Anthropic产生抵制情绪。

字节跳动AI业务组织调整;朱一明减持兆易创新套现44亿元;三星电子半导体业务季度营业利润增长逾250倍 | 日报

全球TMT-美通国际 全球TMT-美通国际 · 2026-07-30T04:52:53Z
黄仁勋称AI代理或推动计算需求增长5至10倍:“100亿代理和数十亿机器人”

英伟达CEO黄仁勋预测,未来十年半导体行业需增长5至10倍,以支持AI代理和机器人驱动的计算需求。他称,未来将有100亿代理和数十亿机器人使用计算机,而非仅10亿人。为此,英伟达与SK集团合作超5000亿美元,投资韩国AI基础设施,包括HBM4内存和超级计算机,并锁定1190亿美元供应链,以应对基础设施挑战。

黄仁勋称AI代理或推动计算需求增长5至10倍:“100亿代理和数十亿机器人”

The New Stack The New Stack · 2026-07-28T19:46:50Z

台积电计划2027年提价最高10%以应对成本上升;三星规划在韩建四座晶圆厂,并与英伟达等高管会面;英特尔确认裁员,苹果推设备租赁计划提振销量;阿里巴巴发布AI模型预览版,微软与Mistral合作;2026年《财富》中国500强发布,5月全球半导体销售额翻倍,印度手机出货量下降。

台积电拟于2027年最高提价10%;苹果拟推出设备租赁计划以提振销量;2026年《财富》中国500强发布

全球TMT-美通国际 全球TMT-美通国际 · 2026-07-22T06:26:16Z

作者记录忙碌一周,股市全面反转带来慰藉,持仓未受大盘大跌影响。反思投资策略接近巴芒思路,认为市场情绪不真实,储存和半导体进入大通胀,支出增长持续性难判断。未来将进入存量时代,需优化架构降本增效,关注下游客户支付习惯和模型规模压缩。

入蜀记 day422 逆行感

素生 素生 · 2026-07-20T04:48:27Z
湾芯展AIE将于10月落地深圳

湾区半导体产业生态博览会(湾芯展)将于2026年10月14日至16日在深圳举行,重点展示AI基础设施产业,包括AI芯片、服务器和数据存储等六大核心板块,并将解决产业链问题,举办多场专业论坛和闭门交流会。

湾芯展AIE将于10月落地深圳

全球TMT-美通国际 全球TMT-美通国际 · 2026-07-17T10:38:44Z
ATLANT 3D获得全球领先AI超大规模云服务商订单

ATLANT 3D获得一家全球领先的AI云服务商订单,将为其AI材料发现实验室提供NANOFABRICATOR LITE平台,支持AI生成材料的快速实验制备与验证,推动半导体和光子技术研发。

ATLANT 3D获得全球领先AI超大规模云服务商订单

全球TMT-美通国际 全球TMT-美通国际 · 2026-07-17T07:49:16Z
立邦参与承建西北首条8英寸半导体芯片生产线

立邦参与建设西北首条8英寸半导体芯片生产线,提供满足超精密制造环境需求的涂装方案。项目采用防静电地坪和水性环氧系统,确保洁净室标准,并使用抗污材料应对外部环境。立邦还与多家高端制造企业合作,推动智能制造项目发展。

立邦参与承建西北首条8英寸半导体芯片生产线

全球TMT-美通国际 全球TMT-美通国际 · 2026-07-16T02:42:24Z
  • <<
  • <
  • 1 (current)
  • 2
  • 3
  • >
  • >>
👤 个人中心
在公众号发送验证码完成验证
登录验证
在本设备完成一次验证即可继续使用

完成下面两步后,将自动完成登录并继续当前操作。

1 关注公众号
小红花技术领袖公众号二维码
小红花技术领袖
如果当前 App 无法识别二维码,请在微信搜索并关注该公众号
2 发送验证码
在公众号对话中发送下面 4 位验证码
小红花技术领袖俱乐部
小红花·文摘:汇聚分发优质内容
小红花技术领袖俱乐部
Copyright © 2021-
粤ICP备2022094092号-1
公众号 小红花技术领袖俱乐部公众号二维码
视频号 小红花技术领袖俱乐部视频号二维码