湾区半导体产业生态博览会（湾芯展）将于2026年10月14日至16日在深圳举行，重点展示AI基础设施产业，包括AI芯片、服务器和数据存储等六大核心板块，并将解决产业链问题，举办多场专业论坛和闭门交流会。

ATLANT 3D获得一家全球领先的AI云服务商订单，将为其AI材料发现实验室提供NANOFABRICATOR LITE平台，支持AI生成材料的快速实验制备与验证，推动半导体和光子技术研发。

立邦参与建设西北首条8英寸半导体芯片生产线，提供满足超精密制造环境需求的涂装方案。项目采用防静电地坪和水性环氧系统，确保洁净室标准，并使用抗污材料应对外部环境。立邦还与多家高端制造企业合作，推动智能制造项目发展。

2026湾区半导体产业生态博览会将于10月14日至16日在深圳举行，展览面积超过70,000平方米，汇聚800多家展商。展会主题为“芯向未来 智创生态”，重点展示AI基础设施及第三、第四代半导体，旨在推动技术交流与产业合作。

飞凯材料子公司昆山兴凯半导体材料在安徽安庆投产，投资1亿元，专注于高端环氧塑封料的研发与生产，年产能达1万吨。新厂实现全自动化和数字化管理，提升半导体封装材料的供应能力。

海力士股市市值首次超越三星电子，成为韩国市值最高的公司，市值达2080.4万亿韩元，股价上涨5.6%。分析师指出，AI内存需求改变了存储行业的竞争格局。TOTO计划投资800亿日元研发1nm芯片，以扩展其半导体材料业务。

富士胶片推出了“圆形Prescale”，旨在简化半导体晶圆键合过程中的压力测量。该产品适用于12英寸晶圆，能够直观显示压力，提升检测效率，并支持高温环境下的测量，兼容压力图像分析软件和专用装置。

Coherent在德克萨斯州谢尔曼市启动了全球首个6英寸铟磷光半导体生产线的扩建项目，以支持NVIDIA的AI基础设施。该设施将提升光学组件和激光器的生产能力，预计创造550个直接就业机会，推动美国半导体制造业的发展，满足AI需求。

一颗土豆被提议作为半导体行业的替代品，AI生成了一份23页的PPT，论证其可行性。土豆被视为天然电路板，具备生物降解特性。AI还创造了“薯电子学”概念，并提供市场预测和技术分析。这一研究反映了可降解电子和可食用电子的潜力，展示了AI在技术领域的应用。

布勒集团CEO Samuel Schär与CSO Anton Holenstein于2026年5月访问中国，重点考察无锡和常州的制造基地，探讨战略协同与新增长机会，强调中国在新能源、半导体和人工智能等领域的重要性。

韩国POSTECH大学研究团队开发了一种基于氧化锌和碲的新型晶体管，利用“负微分跨导”效应，使单个晶体管实现原本需四个晶体管的功能。这一设计可减少75%的晶体管需求，提升数据处理速度四倍，预计将简化芯片设计、降低功耗和发热，为AI硬件和可穿戴设备带来新机遇。

2026年第一季度，中国存储器出口额达到459.9亿美元，同比增长174.2%，成为半导体出口的核心引擎。市场需求激增，部分企业出口额是去年同期的三倍。价格暴涨与供需失衡推动了这一增长，国产存储因性价比优势受到青睐，行业正向技术深耕转型。

台湾的半导体和电子制造业巨头正在利用NVIDIA的AI技术加速制造过程，推动Vera Rubin基础设施的生产。Foxconn和TSMC等公司通过加速计算和物理AI提升生产效率，优化工厂运营，降低故障率，展示了AI在制造业中的重要性。

纳微半导体正在全力转型，放弃手机快充市场，专注于AI数据中心和高压电技术。尽管拥有氮化镓和碳化硅技术，但面临代工危机和激烈竞争，营收大幅下滑。新管理层需克服磨合期挑战，未来发展充满不确定性。投资者应关注其在英伟达生态中的表现及代工厂搬迁进展。

华为副董事长徐直军表示，华为在美国压力下创新芯片设计，推出了“逻辑折叠”技术。这一技术显著提升了性能和能效，CPU主频从2.6GHz提升至3.1GHz，NPU性能提升1.4倍，功耗大幅下降，推动了国内半导体产业的发展。