全球TMT-美通国际 · 2026-09-03T06:37:32Z 三星半导体在ODX 2026展示面向下一代AI基础设施的创新存储解决方案 💡 原文中文，约700字，阅读约需2分钟。 📝 内容提要 三星半导体在ODX 2026大会上展示面向AI基础设施的创新存储方案，包括PCIe Gen6 SSD PM1763和高容量QLC SSD BM1773，并推出zNAND-O 3D技术以缓解DRAM成本压力。公司还荣获多项年度奖项，彰显其在AI存储领域的领先地位。 🏷️ 标签 AI存储 PCIe Gen6 SSD QLC SSD ai zNAND-O 3D 三星 三星半导体 半导体 基础设施 存储 解决方案 阅读原文 生成长图 分享链接 已复制链接
